中控技術(shù):9月6日融資凈償還149.07萬元 上一交易日凈償還4.54萬元
摘要: 中控技術(shù)融資融券數(shù)據(jù)顯示,9月6日融資買入778.71萬元,融資償還927.79萬元,融資凈償還149.07萬元,當(dāng)前融資余額為1.42億元。
中控技術(shù)融資融券數(shù)據(jù)顯示,9月6日融資買入778.71萬元,融資償還927.79萬元,融資凈償還149.07萬元,當(dāng)前融資余額為1.42億元。
融券方面,融券賣出2.44萬股,融券償還1.37萬股,融券凈賣出1.07萬股,當(dāng)前融券余量為293.76萬股。
綜合來看,中控技術(shù)9月6日融資融券余額較昨日增加241.06萬元至4.66億元。
說明:融資余額若長期增加時(shí)表示投資者心態(tài)偏向買方,市場人氣旺盛屬強(qiáng)勢市場,反之則屬弱勢市場。
中控技術(shù),融資凈償還








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