中控技術(shù)：2月16日融資凈買入55.85萬(wàn)元 上一交易日凈償還27.83萬(wàn)元
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作者：佚名
摘要： 中控技術(shù)融資融券數(shù)據(jù)顯示，2月16日融資買入742.20萬(wàn)元，融資償還686.35萬(wàn)元，融資凈買入55.85萬(wàn)元，當(dāng)前融資余額為1.72億元。
中控技術(shù)融資融券數(shù)據(jù)顯示，2月16日融資買入742.20萬(wàn)元，融資償還686.35萬(wàn)元，融資凈買入55.85萬(wàn)元，當(dāng)前融資余額為1.72億元。
融券方面，融券賣出1.33萬(wàn)股，融券償還7275.00股，融券凈賣出6065.00股，當(dāng)前融券余量為499.14萬(wàn)股。
綜合來(lái)看，中控技術(shù)2月16日融資融券余額較昨日減少313.45萬(wàn)元至5.38億元。
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