9月6日訊，有投資者向【科翔股份(300903)、股吧】提問， 公司作為快速發(fā)展的半導體芯片封裝企業(yè)，具備哪些優(yōu)勢？公司同時也入圍了廣東專精特新小巨人企業(yè)，能給公司帶來哪些好處？？

　　公司回答表示，尊敬的投資者，您好，公司具備多樣化、完善的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)體系，產(chǎn)品涵蓋多層板、高密度互連（HDI）板、厚銅板、高頻/高速板、金屬基板、IC載板等PCB產(chǎn)品。芯片封裝是公司研發(fā)、儲備和拓展領域內(nèi)的一個板塊，在主抓成熟產(chǎn)品的同時，利用現(xiàn)有資源拓展新產(chǎn)品，走不斷研發(fā)儲備新品、小批量生產(chǎn)新品，進而大批量產(chǎn)業(yè)化的發(fā)展模式，不斷儲備、完善產(chǎn)品線，堅持以市場為導向，實施差異化產(chǎn)品競爭戰(zhàn)略，不斷轉(zhuǎn)向更高附加值的產(chǎn)品。2021年入圍工業(yè)和信息化部第三批專精特新”小巨人“企業(yè)，能有助于企業(yè)品牌推廣，提高企業(yè)和產(chǎn)品品牌知名度，同時有機會獲得企業(yè)經(jīng)營相關領域內(nèi)的重點扶持等。謝謝您的關注！