金發(fā)科技:融資余額27.62億元,創(chuàng)近一年新低(09-13)
摘要: 金發(fā)科技融資融券信息顯示,2021年9月13日融資凈償還647.52萬元;融資余額27.62億元,創(chuàng)近一年新低,較前一日下降0.23%
金發(fā)科技融資融券信息顯示,2021年9月13日融資凈償還647.52萬元;融資余額27.62億元,創(chuàng)近一年新低,較前一日下降0.23%
融資方面,當(dāng)日融資買入8282.6萬元,融資償還8930.12萬元,融資凈償還647.52萬元,連續(xù)3日凈償還累計(jì)2265.28萬元。融券方面,融券賣出9.48萬股,融券償還11.96萬股,融券余量179.28萬股,融券余額2959.93萬元。融資融券余額合計(jì)27.92億元。
金發(fā)科技








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