信邦制藥:融資凈償還482.68萬(wàn)元,融資余額1.79億元
摘要: 信邦制藥融資融券信息顯示,2021年9月14日融資凈償還482.68萬(wàn)元;融資余額1.79億元,較前一日下降2.62%
信邦制藥融資融券信息顯示,2021年9月14日融資凈償還482.68萬(wàn)元;融資余額1.79億元,較前一日下降2.62%
融資方面,當(dāng)日融資買入233.71萬(wàn)元,融資償還716.38萬(wàn)元,融資凈償還482.68萬(wàn)元。融券方面,融券賣出4.29萬(wàn)股,融券償還8500股,融券余量257.18萬(wàn)股,融券余額2234.86萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)2.02億元。
信邦制藥








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