東土科技:融資凈買入221.73萬(wàn)元,融資余額2.33億元(09-22)
摘要: 東土科技融資融券信息顯示,2021年9月22日融資凈買入221.73萬(wàn)元;融資余額2.33億元,較前一日增加0.96%
東土科技融資融券信息顯示,2021年9月22日融資凈買入221.73萬(wàn)元;融資余額2.33億元,較前一日增加0.96%
融資方面,當(dāng)日融資買入799.44萬(wàn)元,融資償還577.71萬(wàn)元,融資凈買入221.73萬(wàn)元。融券方面,融券賣出14.58萬(wàn)股,融券償還9.44萬(wàn)股,融券余量22.56萬(wàn)股,融券余額201.88萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)2.35億元。
東土科技








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