中核科技:9月23日融資凈償還169.00萬(wàn)元 上一交易日凈買(mǎi)入1482.39萬(wàn)元
摘要: 中核科技(000777)融資融券數(shù)據(jù)顯示,9月23日融資買(mǎi)入3682.70萬(wàn)元,融資償還3851.70萬(wàn)元,融資凈償還169.00萬(wàn)元,當(dāng)前融資余額為3.62億元。
中核科技(000777)融資融券數(shù)據(jù)顯示,9月23日融資買(mǎi)入3682.70萬(wàn)元,融資償還3851.70萬(wàn)元,融資凈償還169.00萬(wàn)元,當(dāng)前融資余額為3.62億元。
融券方面,融券賣(mài)出1700.00股,融券償還6.06萬(wàn)股,融券凈償還5.89萬(wàn)股,當(dāng)前融券余量為4.32萬(wàn)股。
綜合來(lái)看,中核科技9月23日融資融券余額較昨日減少251.95萬(wàn)元至3.62億元。
中核科技








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