海通證券發(fā)布研究報告稱，予長川科技(300604.SZ)“優(yōu)大于市”評級，預(yù)計2021-23年收入為14.02/18.34/24.03億元，歸母凈利潤分別為2.13/3.19/4.19億元。結(jié)合可比公司估值，予PE(21)130-150x，對應(yīng)合理市值區(qū)間276.82-319.41億元，每股合理價值區(qū)間為45.81-52.85元。

　　海通證券主要觀點(diǎn)如下：

　　產(chǎn)品布局完善、對應(yīng)市場空間大;研發(fā)投入力度極大、21H1研發(fā)費(fèi)用率21.17%;封測廠資本開支大年，公司快速發(fā)展。

　　本土優(yōu)秀的集成電路測試設(shè)備供應(yīng)商。

　　長川科技主要從事集成電路專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺及自動化生產(chǎn)線。趙軼夫婦為公司第一大股東，大基金為公司第二大股東，持股比例為7.87%。公司2018、2019、2020分別實(shí)現(xiàn)收入2.16億元、3.99億元、8.04億元，歸母凈利潤分別為3647.11萬元、1193.53萬元、8485.94萬元。

　　研發(fā)投入力度不斷加大，逐步完善產(chǎn)品線。

　　公司2018、2019、2020年研發(fā)支出分別為6170.99萬元、10697.84萬元和19211.61萬元;2021年上半年，公司繼續(xù)加大研發(fā)投入力度，研發(fā)費(fèi)用達(dá)1.43億元，研發(fā)費(fèi)用率高達(dá)21.17%，再創(chuàng)新高。公司測試機(jī)、分選機(jī)產(chǎn)品從無到有、逐步升級換代;收購STI，完善芯片及Wafer光學(xué)檢測、分選、編帶等集成電路檢測裝備生產(chǎn)能力，其2D/3D高精度光學(xué)檢測技術(shù)(AOI)為核心競爭力;對外投資持有法特迪精密科技10%股權(quán)，完善測試芯片插座、探針、探針卡等產(chǎn)品布局。

　　測試機(jī)毛利率接近70%。

　　分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，測試機(jī)毛利率接近70%;分選機(jī)毛利率則相對較低，近幾年來在40%左右，保持比較平穩(wěn)水平;其他產(chǎn)品的毛利率在60%左右。2020年測試機(jī)、分選機(jī)、其他業(yè)務(wù)的毛利率分別為69.91%、42.43%和61.49%。

　　本地化優(yōu)勢，提供高效、快捷的服務(wù)。

　　公司具備提供快捷、高性價比的技術(shù)支持和客戶維護(hù)能力，能更好的理解和掌握客戶個性需求，產(chǎn)品在本土市場適應(yīng)性更強(qiáng)?？蛻舴?wù)部直接負(fù)責(zé)產(chǎn)品售后服務(wù)工作，確保在客戶提出問題后24小時內(nèi)作出反應(yīng)，并在約定時間內(nèi)到達(dá)現(xiàn)場排查故障、解決問題。

　　資本開支增加明顯，疊加國產(chǎn)化進(jìn)程加速，封測設(shè)備供應(yīng)商成長機(jī)會佳。

　　下游旺盛的市場需求帶動集成電路產(chǎn)業(yè)不斷升級和投資的加大，將促進(jìn)集成電路設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。根據(jù)數(shù)據(jù)，21Q2全球半導(dǎo)體主要龍頭公司資本開支合計295.14億美元，同比增36.61%。該行認(rèn)為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來2-3年將進(jìn)入新一輪確定性非常高的資本開支周期，并且考慮到疊加國產(chǎn)替代進(jìn)程的加速進(jìn)行，本土半導(dǎo)體封測設(shè)備供應(yīng)商將迎來非常好的成長機(jī)會。

　　風(fēng)險提示：下游終端需求不及預(yù)期、研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期。