圣邦股份：擬3億元投建集成電路設計及測試項目
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 圣邦股份公告，公司擬與江陰高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署《投資協(xié)議》，并在江陰高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內(nèi)投資設立全資子公司江陰圣邦微電子有限公司作為項目實施主體，建設集成電路設計及測試項目，該項目總投資金額約3億元。
圣邦股份公告，公司擬與江陰高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署《投資協(xié)議》，并在江陰高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內(nèi)投資設立全資子公司江陰圣邦微電子有限公司作為項目實施主體，建設集成電路設計及測試項目，該項目總投資金額約3億元。
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