密封科技:連續(xù)5日融資凈償還累計460.58萬元(11-04)
摘要: 密封科技融資融券信息顯示,2021年11月4日融資凈償還170.35萬元;融資余額5109.19萬元,較前一日下降3.23%。
密封科技融資融券信息顯示,2021年11月4日融資凈償還170.35萬元;融資余額5109.19萬元,較前一日下降3.23%。
融資方面,當日融資買入235.61萬元,融資償還405.96萬元,融資凈償還170.35萬元,連續(xù)5日凈償還累計460.58萬元。融券方面,融券賣出0股,融券償還0股,融券余量0股,融券余額0元。融資融券余額合計5109.19萬元。
密封科技








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