密封科技融資融券信息顯示，2021年11月4日融資凈償還170.35萬元；融資余額5109.19萬元，較前一日下降3.23%。

　　融資方面，當日融資買入235.61萬元，融資償還405.96萬元，融資凈償還170.35萬元，連續(xù)5日凈償還累計460.58萬元。融券方面，融券賣出0股，融券償還0股，融券余量0股，融券余額0元。融資融券余額合計5109.19萬元。