榮聯(lián)科技：擬通過知識產(chǎn)權資產(chǎn)進行融資
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 榮聯(lián)科技公告，擬以特定專利與中國技術交易所有限公司(“中技所”)合作開展特定專利的許可、再許可、質(zhì)押以及中技所依據(jù)專利許可協(xié)議對公司享有的權利作為基礎資產(chǎn)發(fā)行融資計劃等一系列業(yè)務，通過中技所進行知識產(chǎn)權證券化項目融資。
榮聯(lián)科技公告，擬以特定專利與中國技術交易所有限公司(“中技所”)合作開展特定專利的許可、再許可、質(zhì)押以及中技所依據(jù)專利許可協(xié)議對公司享有的權利作為基礎資產(chǎn)發(fā)行融資計劃等一系列業(yè)務，通過中技所進行知識產(chǎn)權證券化項目融資。該項目業(yè)務合作金額不超過人民幣5290萬元，業(yè)務期限1年。
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