12月29日，【興森科技(002436)、股吧】在投資者互動平臺上表示，華為是公司重要且穩(wěn)定的合作伙伴，公司與華為在PCB業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域均有合作。

　　資料顯示，興森科技在PCB樣板快件、半導(dǎo)體測試板、IC封裝基板領(lǐng)域處于相對領(lǐng)先地位。興森科技產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、工業(yè)控制及儀器儀表、醫(yī)療、軌道交通、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、存儲芯片、射頻芯片等多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域。興森科技于2018年開始投資擴(kuò)產(chǎn)PCB樣板、批量板、半導(dǎo)體測試板、IC封裝基板產(chǎn)能，以上擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目自2020年下半年逐步投產(chǎn)釋放。

　　在PCB業(yè)務(wù)方面，2020年度，興森科技廣州生產(chǎn)基地產(chǎn)能為33.72萬平方米/年；宜興生產(chǎn)基地產(chǎn)能為25.5萬平方米/年；英國Exception公司產(chǎn)能為0.4萬平方米/年；廣州生產(chǎn)基地新增中、高端、多層樣板產(chǎn)線，規(guī)劃產(chǎn)能為1.5萬平方米/月，目前產(chǎn)能處于逐步釋放過程中；小批量產(chǎn)線在廣州生產(chǎn)基地和宜興生產(chǎn)基地，此次公司啟動的非公開發(fā)行項(xiàng)目主要是宜興生產(chǎn)基地二期工程，建設(shè)完成后將新增96萬平方米/年的量產(chǎn)產(chǎn)能，將分期建設(shè)投產(chǎn)。

　　據(jù)了解，興森科技IC封裝基板與大基金合作的IC封裝基板項(xiàng)目（廣州興科）分二期投資，第一期規(guī)劃的產(chǎn)能為4.5萬平方米/月，目前已在珠海完成廠房建設(shè)，處于裝修和產(chǎn)線安裝調(diào)試階段，預(yù)計(jì)2022年3月份投產(chǎn)。

　　興森科技稱，IC封裝基板目前國內(nèi)僅有三家公司具備量產(chǎn)能力和穩(wěn)定的客戶資源，興森科技就是其中一家，行業(yè)賽道好，玩家少。三星認(rèn)證的通過說明了我們的體系、能力、技術(shù)都得到了頭部客戶的認(rèn)可，且海外大客戶的認(rèn)證周期都是長達(dá)2年以上，因此預(yù)計(jì)未來2～3年新進(jìn)入者仍無法成長到足以與公司比肩，產(chǎn)業(yè)鏈供需格局預(yù)期仍樂觀。