1月3日，【銀河微電(688689)、股吧】發(fā)布公告，公司于2021年12月31日收到上交所出具的《關于受理常州銀河世紀微電子股份有限公司科創(chuàng)板上市公司發(fā)行證券申請的通知》。上交所對公司報送的科創(chuàng)板上市公司發(fā)行證券的募集說明書及相關申請文件進行了核對，認為申請文件齊備，符合法定形式，決定予以受理并依法進行審核。

　　根據(jù)公告顯示，銀河微電本次擬通過發(fā)行可轉債募資5億元，其中，4億元用于車規(guī)級半導體器件產(chǎn)業(yè)化項目，1億元用于補充流動資金。

　　隨著我國新能源等新興應用領域的快速發(fā)展，我國半導體分立器件行業(yè)市場需求廣闊，行業(yè)發(fā)展前景良好。我國目前已成為全球最大的半導體分立器件應用市場，并保持著持續(xù)、快速、穩(wěn)定的發(fā)展。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2019年我國分立器件市場需求規(guī)模為2,784.2億元，未來，隨著電力能源、新能源汽車、軌道交通、消費電子以及新興智能產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，分立器件行業(yè)發(fā)展空間和潛力較大，預計到2022年我國半導體分立器件市場需求將增長至3,447.8億元。

　　此外，汽車電子是汽車電子控制系統(tǒng)與車載電子電器系統(tǒng)的總稱，是具備感知、計算、反饋、控制、執(zhí)行、通信、應用等功能，實現(xiàn)信息感知、高速計算、狀態(tài)監(jiān)測、行為決策和整車控制的基礎電子產(chǎn)品。汽車電子產(chǎn)品覆蓋汽車各個主要系統(tǒng)，包括底盤系統(tǒng)、安全系統(tǒng)、車身電子等，隨著汽車智能化、電動化趨勢發(fā)展，駕駛系統(tǒng)、信息娛樂系統(tǒng)、動力控制系統(tǒng)等也逐漸發(fā)展成為汽車電子重要應用場景，汽車電子成本占整車成本比例不斷提升。

　　根據(jù)江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會報告，目前汽車電子成本占整車成本比例為30%左右，預計到2025年，汽車電子價值占整車價值將接近40%。在汽車行業(yè)持續(xù)發(fā)展、汽車電動化智能化持續(xù)推進的背景下，汽車半導體分立器件作為汽車電子的基礎元器件擁有廣闊的市場前景。

　　資料顯示，銀河微電是一家專注于半導體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術企業(yè)，主營各類小信號器件（小信號二極管、小信號三極管）、功率器件（功率二極管、功率三極管、橋式整流器）等半導體分立器件產(chǎn)品。公司以封裝測試專業(yè)技術為基礎，目前初步具備IDM模式下的一體化經(jīng)營能力，可以為客戶提供適用性強、可靠性高的系列產(chǎn)品及技術解決方案，滿足客戶一站式采購需求。公司產(chǎn)品廣泛應用于計算機及周邊設備、家用電器、適配器及電源、網(wǎng)絡通信、汽車電子、工業(yè)控制等領域。

　　作為半導體分立器件專業(yè)供應商，多年來公司緊跟下游行業(yè)發(fā)展趨勢，積極布局新興市場，公司成功加入國際汽車電子協(xié)會，并將產(chǎn)品從家用電器、計算機及周邊設備、網(wǎng)絡與通信、適配器及電源等領域拓展到汽車電子等應用領域，相關產(chǎn)品在功能穩(wěn)定性、質量可靠性等各方面得到客戶的廣泛認可，建立了良好的行業(yè)口碑和品牌形象，產(chǎn)銷量持續(xù)增長。

　　然而在產(chǎn)能配置方面，公司車規(guī)級半導體分立器件產(chǎn)品暫無獨立生產(chǎn)線，生產(chǎn)需與現(xiàn)有消費級半導體分立器件共用生產(chǎn)線，由于車規(guī)級產(chǎn)品對設備要求更高，因此只有選用穩(wěn)定、性能較好的部分設備用于生產(chǎn)，加上公司現(xiàn)有半導體分立器件產(chǎn)線產(chǎn)能利用率均已較高，所以在汽車電子等高端應用領域市場需求不斷增長的背景下，公司亟需加快高端半導體分立器件產(chǎn)能建設，搶占市場份額。

　　車規(guī)級半導體器件產(chǎn)業(yè)化項目的建設將基于公司戰(zhàn)略發(fā)展方向，順應行業(yè)發(fā)展趨勢，積極把握汽車電動化、智能化發(fā)展機遇，通過提升車規(guī)級半導體分立器件產(chǎn)能，加快公司在汽車電子市場的布局，促進公司業(yè)務規(guī)模進一步發(fā)展，增強公司可持續(xù)發(fā)展動力。

　　車規(guī)級半導體器件產(chǎn)業(yè)化項目將通過購置先進的芯片制造設備、封測設備及車規(guī)級半導體分立器件試驗和檢測設備，引進專業(yè)的研發(fā)生產(chǎn)人員，建設涵蓋芯片設計、制造和封裝測試全流程的車規(guī)級半導體分立器件生產(chǎn)線，強化公司車規(guī)級半導體分立器件的一體化生產(chǎn)能力，提升公司高端半導體分立器件的產(chǎn)能規(guī)模，滿足高端應用領域不斷增長的產(chǎn)品需求。項目的實施有利于強化公司IDM經(jīng)營能力，優(yōu)化公司產(chǎn)品結構，推動公司主營業(yè)務的進一步發(fā)展，鞏固和提高公司核心競爭優(yōu)勢，增強公司盈利能力。

　　作為半導體分立器件制造商，銀河微電高度重視技術研發(fā)創(chuàng)新，多年來不斷加強在半導體分立器件芯片制造、封裝測試、產(chǎn)品應用等領域的技術研發(fā)投入。經(jīng)過多年積累，公司已建立適應公司發(fā)展規(guī)模的技術研發(fā)平臺，推動公司保持強大的自主技術研發(fā)和創(chuàng)新能力，并在汽車電子半導體分立器件產(chǎn)品領域具備一定的產(chǎn)品技術儲備，可保障項目的順利實施。

　　公司在半導體分立器件行業(yè)耕耘多年，建立了高效的營銷服務體系，在經(jīng)營過程中積累了豐富的市場開發(fā)經(jīng)驗和客戶資源，可為本項目產(chǎn)能消化提供必要的支持。

　　而且，銀河微電在半導體功率器件領域不斷總結生產(chǎn)管理、產(chǎn)品質量控制等方面的優(yōu)勢經(jīng)驗，并將上述優(yōu)勢逐漸形成標準化、流程化、制度化體系運作，可保障項目運營。

　　據(jù)悉，蓋項目建設期24個月，達產(chǎn)期5年。經(jīng)測算，項目完全達產(chǎn)后年均銷售收入為40,598.80萬元，年均凈利潤約6,002.04萬元。項目投資回收期為6.11年（所得稅后，含建設期），財務內部收益率（所得稅后）為18.12%。

　　此外，公司綜合考慮了行業(yè)發(fā)展趨勢、自身經(jīng)營特點、財務狀況以及業(yè)務發(fā)展規(guī)劃等因素，擬使用募集資金1億元用于補充流動資金，以優(yōu)化財務結構，降低流動性風險，滿足公司未來生產(chǎn)經(jīng)營發(fā)展的資金需求。