下游領(lǐng)域需求旺盛，預(yù)計(jì)全年業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)。公司預(yù)計(jì)2021年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.9-4.0億元，同比+115.85%至+121.38%；實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤(rùn)3.7-3.8億元，同比+138.07%至+144.51%。

　　2021Q4業(yè)績(jī)環(huán)比繼續(xù)增長(zhǎng)，公司IGBT龍頭優(yōu)勢(shì)顯著。2021Q4預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.23-1.33億元，同比+165.21%至+186.69%，環(huán)比+9.71%至+18.59%；實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤(rùn)1.19-1.29億元，同比+197.29%至+222.37%，環(huán)比+7.93%至+17.03%。

　　國(guó)內(nèi)IGBT龍頭，市占率持續(xù)提升。公司深耕IGBT領(lǐng)域多年，近年來(lái)公司全球模塊市占率持續(xù)提升。根據(jù)Omdia報(bào)告，2020年【斯達(dá)半導(dǎo)(603290)、股吧】IGBT模塊排名全球第六，較2019年提升一名，全球市占率達(dá)2.8%，同比+0.3pct，依舊是國(guó)內(nèi)唯一進(jìn)入全球IGBT模塊前十的公司。

　　公司深耕IGBT多年，車規(guī)領(lǐng)域先發(fā)優(yōu)勢(shì)明顯。公司于2013年研發(fā)出車規(guī)級(jí)IGBT模塊，2019年公司車規(guī)級(jí)IGBT模塊配套超過(guò)20家終端汽車品牌，合計(jì)配套超16萬(wàn)輛新能源車。2021H1公司主電機(jī)控制器IGBT模塊配套數(shù)量超20萬(wàn)輛新能源車。此外，2021H1公司第六代Trench-FS650V/750Vigbt芯片和模塊獲多家新能源車主電機(jī)控制器平臺(tái)定點(diǎn)，有望在2023年起逐漸釋放收入。

　　自建產(chǎn)線布局SiC芯片，預(yù)計(jì)2022年SiC模塊有望加速放量。公司擬自建產(chǎn)線，開(kāi)展SiC芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)6寸SiC芯片產(chǎn)能達(dá)到6萬(wàn)片/年。2015年公司攻克了銀漿燒結(jié)、銅線鍵合等技術(shù)，研發(fā)出SiC模塊系列，目前公司車規(guī)級(jí)SiC模塊已獲得國(guó)內(nèi)外多家車企和Tier1客戶定點(diǎn)，截至2021年9月8日，公司車規(guī)級(jí)SiCMOSFET在手訂單達(dá)3.43億元。目前公司定點(diǎn)的車規(guī)級(jí)SiC模塊項(xiàng)目以及未交訂單全部使用進(jìn)口芯片。