近日，【中晶科技(003026)、股吧】在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司募投項(xiàng)目《高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項(xiàng)目》4 月底具備通線條件。

　　據(jù)介紹，該募投項(xiàng)目前期通線設(shè)備已進(jìn)廠安裝，部分進(jìn)口設(shè)備采購(gòu)周期較長(zhǎng)，公司會(huì)按照規(guī)劃進(jìn)度組織采購(gòu)。

　　對(duì)于江蘇皋鑫，中晶科技稱該公司承接了南通皋鑫的業(yè)務(wù)、技術(shù)，當(dāng)前生產(chǎn)飽滿，訂單交付緊張，在完成現(xiàn)有生產(chǎn)任務(wù)的同時(shí)，積極推動(dòng)《器件芯片用硅擴(kuò)散片、特種高壓和車用高功率二極管生產(chǎn)項(xiàng)目》的實(shí)施，在實(shí)現(xiàn)擴(kuò)產(chǎn)的同時(shí)，積極開(kāi)展新產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)。

　　關(guān)于未來(lái)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)，中晶科技稱，公司將持續(xù)深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域，專注于半導(dǎo)體硅材料及其制品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。以核心技術(shù)驅(qū)動(dòng)公司發(fā)展，繼續(xù)鞏固在半導(dǎo)體用單晶硅棒、研磨硅片、高壓整流器件三個(gè)細(xì)分產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)領(lǐng)先地位。公司未來(lái)將會(huì)加大市場(chǎng)開(kāi)發(fā)力度和技術(shù)研發(fā)投入，不斷提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì)，努力形成以研磨硅片、拋光硅片、芯片元件為核心業(yè)務(wù)的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)，進(jìn)一步提升公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力。