世嘉科技：融資余額環(huán)比下降13.87%，降幅兩市第20（04-01）
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 世嘉科技融資融券信息顯示，2022年4月1日融資凈償還1746.99萬元；融資余額1.08億元，較前一日下降13.87%，降幅兩市第20。
世嘉科技融資融券信息顯示，2022年4月1日融資凈償還1746.99萬元；融資余額1.08億元，較前一日下降13.87%，降幅兩市第20。
融資方面，當日融資買入662.58萬元，融資償還2409.58萬元，融資凈償還1746.99萬元。融券方面，融券賣出0股，融券償還0股，融券余量6.63萬股，融券余額59.87萬元。融資融券余額合計1.09億元。
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世嘉科技,融資余額
