2022-04-22國海證券股份有限公司吳吉森,厲秋迪對(duì)【和林微納(688661)、股吧】進(jìn)行研究并發(fā)布了研究報(bào)告《深度報(bào)告：MEMS精微零部件龍頭，半導(dǎo)體探針快速崛起》，本報(bào)告對(duì)和林微納給出買入評(píng)級(jí)，當(dāng)前股價(jià)為49.0元。

　　和林微納(688661)

　　半導(dǎo)體測(cè)試探針：半導(dǎo)體測(cè)試關(guān)鍵耗材，中低端市場(chǎng)競(jìng)爭激烈，國內(nèi)企業(yè)逐步進(jìn)入高端領(lǐng)域。半導(dǎo)體芯片測(cè)試主要包括芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓測(cè)試（CP測(cè)試）以及成品測(cè)試（FT測(cè)試），而半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針通過連接測(cè)試機(jī)來檢測(cè)芯片的導(dǎo)通、電流、功能和老化情況等性能指標(biāo)，是芯片測(cè)試的關(guān)鍵耗材，隨著芯片制程越來越先進(jìn)，測(cè)試探針的精細(xì)化、微型化程度也在持續(xù)提升。受益于全球芯片出貨量快速增長，半導(dǎo)體測(cè)試探針需求同樣快速成長，根據(jù)VLSI數(shù)據(jù)，2019年全球半導(dǎo)體測(cè)試探針系列產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了11.26億美元，占半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的比例約為10.47%，據(jù)此我們測(cè)算到2022年全球探針市場(chǎng)規(guī)模約為16.19億美元，三年CAGR約13%。半導(dǎo)體探針作為探針領(lǐng)域高端產(chǎn)品，呈現(xiàn)寡頭壟斷的態(tài)勢(shì)，韓國LEENO工業(yè)占據(jù)全球半導(dǎo)體測(cè)試探針市場(chǎng)主要份額，國內(nèi)僅有大中探針、先得利、木王探針、臺(tái)易電子、和林微納等少數(shù)廠商在國內(nèi)開設(shè)工廠，2019年中國大陸本土廠商和林微納市場(chǎng)份額僅為0.24%，而中國大陸晶圓產(chǎn)能占到全球20%-30%，探針國產(chǎn)化空間十分廣闊。

　　MEMS精密零部件：萬物互聯(lián)時(shí)代推動(dòng)MEMS行業(yè)持續(xù)成長，上游零部件充分受益。MEMS系統(tǒng)通過將微傳感器、微執(zhí)行器、微電源、機(jī)械結(jié)構(gòu)等子系統(tǒng)集成在一個(gè)微米甚至納米級(jí)的器件上，從而達(dá)到電子產(chǎn)品的微型化、智能化、低成本、低能耗、易于集成和高可靠性，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，萬物互聯(lián)大趨勢(shì)下成長動(dòng)能充沛，根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2020年全球MEMS市場(chǎng)規(guī)模為121億美元，預(yù)計(jì)到2026年，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到約182億美元，CAGR為7%。屏蔽罩、結(jié)構(gòu)件等MEMS精密零部件制造的技術(shù)和工藝研發(fā)難度較大，行業(yè)進(jìn)入門檻較高，具體到MEMS麥克風(fēng)零部件方面，2020年全球MEMS麥克風(fēng)零部件市場(chǎng)空間約為1.16億美元，下游MEMS麥克風(fēng)行業(yè)寡頭壟斷明顯，歌爾、樓氏、瑞聲為主要玩家，上游精密零部件企業(yè)需要通過與大客戶持續(xù)合作的方式進(jìn)行成長，國內(nèi)主要企業(yè)為瑞聲科技、和林微納、銀河機(jī)械以及裕元電子，其中瑞聲科技為自供。

　　和林微納：立足MEMS精密零部件，半導(dǎo)體探針第二增長極迅速成長。公司創(chuàng)辦初期以簡單聲學(xué)結(jié)構(gòu)件生產(chǎn)為主，目前主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體測(cè)試探針和MEMS精密零部件兩大塊，將立足自身在精密制造領(lǐng)域的技術(shù)、客戶、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)持續(xù)成長，MEMS零部件方面，公司MEMS麥克風(fēng)屏蔽罩產(chǎn)品優(yōu)秀，深度綁定歌爾股份，獲得了終端廠商華為、蘋果、三星等消費(fèi)電子龍頭認(rèn)可，同時(shí)持續(xù)拓寬品類打開成長空間，與霍尼韋爾、意法半導(dǎo)體深度合作的用于壓力傳感器、光學(xué)傳感器的精微零部件新產(chǎn)品正逐漸放量，MEMS零部件業(yè)務(wù)有望穩(wěn)健成長，半導(dǎo)體探針方面，公司產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)在泰瑞達(dá)（TERADYNE）以及愛得萬（ADVANTEST）等主流半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備中的應(yīng)用，終端客戶包括英偉達(dá)、高通、博通、ADI等全球IC設(shè)計(jì)龍頭，業(yè)績規(guī)模成長迅速，此外，公司將通過定增進(jìn)入MEMS工藝晶圓測(cè)試探針（60%市場(chǎng)占比，主要用于CP測(cè)試）和基板測(cè)試探針領(lǐng)域，產(chǎn)品品類大幅提升，進(jìn)一步打開成長天花板，未來成長可期。我們預(yù)計(jì)公司2022-2024年收入分別為5.39/7.19/9.01億元，歸母凈利潤分別為1.54/2.17/2.95億元，EPS分別為1.93/2.71/3.69元/股，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE分別為27/19/14倍。首次覆蓋，給予“買入”評(píng)級(jí)。

　　風(fēng)險(xiǎn)提示：（1）疫情惡化導(dǎo)致終端需求走弱，進(jìn)而影響需求不及預(yù)期；（2）國內(nèi)主要晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)充進(jìn)度及稼動(dòng)率不及預(yù)期；（3）半導(dǎo)體探針新客戶驗(yàn)證及導(dǎo)入不及預(yù)期；（4）MEMS零部件行業(yè)競(jìng)爭加?。唬?）中美關(guān)系惡化導(dǎo)致上游關(guān)鍵設(shè)備斷供風(fēng)險(xiǎn)