9月28日早盤(pán)，半導(dǎo)體及元件概念盤(pán)中異動(dòng)拉升，芯?？萍紳q逾8%，兆易創(chuàng)新漲逾6%，圣邦股份、康強(qiáng)電子、【華峰測(cè)控(688200)、股吧】等多股紛紛跟漲。

　　封測(cè)龍頭通富微電9月27日晚間披露定增預(yù)案顯示，公司擬定增募資不超過(guò)55億元，用于“存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)項(xiàng)目”、“高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測(cè)試項(xiàng)目”、“圓片級(jí)封裝類(lèi)產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”、“功率器件封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”的建設(shè)，并償還銀行貸款和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

　　公告顯示，上述定增項(xiàng)目全部建成達(dá)產(chǎn)后，公司有望每年將新增銷(xiāo)售收入37.59億元，新增稅后利潤(rùn)4.45億元。

　　近年來(lái)，隨著全球各大封測(cè)企業(yè)通過(guò)并購(gòu)整合、資本運(yùn)作等方式不斷擴(kuò)大經(jīng)營(yíng)規(guī)模，全球封測(cè)行業(yè)的集中度持續(xù)提升。

　　根據(jù)芯思想研究院統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018年至2020年全球前十大封測(cè)廠(chǎng)商銷(xiāo)售規(guī)模合計(jì)占全球市場(chǎng)規(guī)模的比例分別為80.5%、81.2%和83.6%。在這其中，通富微電市場(chǎng)占有率持續(xù)提高，2020年全球市場(chǎng)份額達(dá)到5.05%，已經(jīng)成為全球第五大、中國(guó)第二大封裝測(cè)試企業(yè)。

　　此外，值得注意的是，去年以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)定增方案頻出，三安光電、中環(huán)股份、【協(xié)鑫集成(002506)、股吧】、兆易創(chuàng)新等企業(yè)紛紛推出定增計(jì)劃。此外，今年5月，長(zhǎng)電科技宣布完成定增募資約50億元；近期，華天科技51億定增申請(qǐng)、斯達(dá)半導(dǎo)35億定增申請(qǐng)也均獲通過(guò)。

　　中信建投研報(bào)稱(chēng)，當(dāng)前半導(dǎo)體仍處于高景氣度以及供需緊張的狀態(tài)，今年未見(jiàn)產(chǎn)能緊張緩解或松動(dòng)跡象。原有存量市場(chǎng)需求穩(wěn)固，各類(lèi)應(yīng)用升級(jí)帶來(lái)增量需求，單一終端產(chǎn)品硅含量增加。同時(shí)，國(guó)產(chǎn)化需求大幅增加，【中芯國(guó)際(688981)、股吧】、華虹半導(dǎo)體等代工廠(chǎng)持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，因此，國(guó)產(chǎn)晶圓代工、封測(cè)、設(shè)備和材料等具備強(qiáng)勁增長(zhǎng)動(dòng)能，將持續(xù)受益。