4月20日，高端先進封測龍頭企業(yè)頎中科技在上交所科創(chuàng)板上市。截至收盤，頎中科技股價報17.42元/股，首日漲幅為43.97%，總市值約為207.13億元。

　　“頎中科技從創(chuàng)立以來即定位于集成電路的先進封裝業(yè)務，近二十年來，公司始終秉持‘以技術創(chuàng)新為核心驅動力’的研發(fā)理念，在集成電路凸塊制造、測試以及后段封裝環(huán)節(jié)上掌握了一系列具有自主知識產權的核心技術和大量先進工藝?！?月20日，頎中科技董事、總經理楊宗銘致辭表示，公司將依托上市平臺的優(yōu)勢與資本市場的支持，在行業(yè)內做深做透，致力構建更深厚的競爭壁壘。同時，公司也將始終堅持自主創(chuàng)新，組織技術攻關，持續(xù)為客戶提供世界一流的先進封測服務。

　　頎中科技董事、總經理楊宗銘致辭

　　技術指標領先

　　受制于技術與開發(fā)成本的雙重難關，通過先進封裝技術提升芯片整體性能成為了集成電路行業(yè)技術發(fā)展趨勢。集成電路凸塊制造技術作為現(xiàn)代先進封裝的核心技術之一，也是諸多先進封裝技術得以實現(xiàn)和進一步演化的基礎。

　　楊宗銘表示，自成立以來，頎中科技即定位于集成電路的先進封裝業(yè)務，是境內少數(shù)掌握多類凸塊制造技術并實現(xiàn)規(guī)?；慨a的集成電路封測廠商，也是境內最早專業(yè)從事8寸及12寸顯示驅動芯片全制程（Turn-key）封測服務的企業(yè)之一。

　　頎中科技總部大樓

　　頎中科技經過多年的研發(fā)積累和技術攻關，在集成電路凸塊制造、測試以及后段封裝環(huán)節(jié)上掌握了一系列具有自主知識產權的核心技術和大量先進工藝。以金凸塊制造為例，頎中科技通過在晶圓表面制作數(shù)百萬個極其微小的金凸塊作為芯片封裝的引腳，極大地提升了顯示驅動芯片的性能。

　　除此以外，頎中科技在銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等其他凸塊制造技術上也取得了豐碩的研發(fā)成果，開發(fā)出“低應力凸塊下金屬層技術”“微間距線圈環(huán)繞凸塊制造技術”“高厚度光阻涂布技術”等多項核心技術，相關技術覆蓋了整個生產制程，為公司產品保持較高競爭力提供了堅實保障。

　　作為一家高新技術企業(yè)，招股書顯示，截至2022年6月末，頎中科技已取得73項授權專利，其中發(fā)明專利35項、實用新型專利38項。與同行業(yè)可比公司對比來看，頎中科技在凸塊制造、晶圓測試及后段封裝等主要工藝環(huán)節(jié)所涉及的關鍵技術指標上均處于領先或持平水平，在品質管控方面亦然領先于行業(yè)，各主要環(huán)節(jié)的生產良率穩(wěn)定在99.95%以上。

　　頎中科技專利墻

　　業(yè)務增長強勁

　　歷經近二十年的持續(xù)深耕，頎中科技在鞏固顯示驅動芯片封測領域優(yōu)勢地位的同時，也于2015年將業(yè)務版圖擴展至非顯示類芯片封測市場。目前，頎中科技封裝的非顯示類產品主要以電源管理芯片、射頻前端芯片（功率放大器、射頻開關、低噪放等）為主，少部分為MCU（微控制單元）、MEMS（微機電系統(tǒng)）等其他類型芯片，廣泛應用于消費類電子、通訊、家電、工業(yè)控制等下游領域。

　　憑借多年來在業(yè)務版圖及產品布局的持續(xù)拓展，以及在產品質量、專業(yè)服務等方面的優(yōu)異表現(xiàn)，在顯示驅動芯片封測領域，頎中科技積累了聯(lián)詠科技、敦泰電子、奇景光電、瑞鼎科技、譜瑞科技、晶門科技、集創(chuàng)北方、奕斯偉計算、云英谷等境內外知名客戶；在非顯示驅動芯片封測領域，公司開發(fā)了矽力杰、杰華特、南芯半導體、艾為電子、唯捷創(chuàng)芯、希荻微等優(yōu)質客戶資源。根據(jù)沙利文數(shù)據(jù)，2020年中國前十大顯示驅動芯片設計企業(yè)中有九家是公司客戶。

　　業(yè)績方面，2019年至2021年，頎中科技顯示驅動芯片封測業(yè)務收入分別為6.42億元、8.06億元、11.99億元。根據(jù)賽迪顧問及沙利文數(shù)據(jù)測算，2019年至2021年，頎中科技是境內收入規(guī)模最高、出貨量最大的顯示驅動芯片封測企業(yè)，在全球顯示驅動芯片封測領域位列第三名。同時，公司非顯示類芯片封測業(yè)務收入持續(xù)增加，由2019年的1310.67萬元增長至2021年的10084.42萬元，三年復合增長率達177.38%。

　　成長前景廣闊

　　近年來，隨著摩爾定律持續(xù)推進引發(fā)的經濟和性價比效益下滑，疊加5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等新興趨勢的共同推動，以3D、Sip、Chiplet等為代表的先進封裝技術發(fā)展快速。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，全球先進封裝市場規(guī)模有望在2027年達650億美元，2021-2027年CAGR達9.6%。后摩爾時代，先進封裝作為實現(xiàn)“超越摩爾定律”的重要方式，其成長性優(yōu)于整體封裝市場和傳統(tǒng)封裝市場，從整個封裝行業(yè)來看，先進封裝占比加速提升，有望在2026年超過50%。

　　頎中科技機房

　　據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計及Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，預計2025年，國內封測產業(yè)市場規(guī)模有望達3551.9億元，約占全球市場的75.61%。

　　根據(jù)招股書，頎中科技此次IPO募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額將全部用于與公司主營業(yè)務相關的項目，包括頎中先進封裝測試生產基地項目、頎中科技（蘇州）有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術改造項目、頎中先進封裝測試生產基地二期封測研發(fā)中心項目、補充流動資金及償還銀行貸款項目等。

　　公司表示，公司本次募集資金投資項目是基于現(xiàn)有主營業(yè)務基礎上，按照業(yè)務規(guī)模發(fā)展情況和技術研發(fā)創(chuàng)新的要求對現(xiàn)有業(yè)務進行延伸和升級，滿足公司在先進封裝行業(yè)進一步提高技術研發(fā)實力的需要，有利于提升公司核心競爭力。

　　來源：·中證網(wǎng)作者：王可