今日(5月10日)新股上市提示：N中芯-U發(fā)行價5.69元/股
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作者：佚名
摘要： 今日(5月10日)新股上市提示：N中芯-U發(fā)行價5.69元/股。N中芯-U（688469）信息一覽發(fā)行狀況股票代碼688469股票簡稱N中芯-U申購代碼787469上市地點上海證券交易所科創(chuàng)板發(fā)行價格
今日(5月10日)新股上市提示：N中芯-U發(fā)行價5.69元/股。
N中芯-U（688469）信息一覽
| 發(fā)行狀況 | 股票代碼 | 688469 | 股票簡稱 | N中芯-U |
| 申購代碼 | 787469 | 上市地點 | 上海證券交易所科創(chuàng)板 | |
| 發(fā)行價格(元/股) | 5.69 | 發(fā)行市盈率 | - | |
| 市盈率參考行業(yè) | 計算機、通信和其他電子設備制造業(yè) | 參考行業(yè)市盈率(最新) | 32.44 | |
| 發(fā)行面值（元） | 1 | 實際募集資金總額(億元) | 96.27 | |
| 網(wǎng)上發(fā)行日期 | 2023-04-26 (周三) | 網(wǎng)下配售日期 | 2023-04-26 | |
| 網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量(股) | 507,600,000 | 網(wǎng)下配售數(shù)量(股) | 592,200,000 | |
| 老股轉讓數(shù)量(股) | - | 總發(fā)行數(shù)量（股） | 1,692,000,000 | |
| 申購數(shù)量上限(股) | 423,000 | 中簽繳款日期 | 2023-04-28 (周五) | |
| 網(wǎng)上頂格申購需配市值(萬元) | 423.00 | 網(wǎng)上申購市值確認日 | T-2日(T:網(wǎng)上申購日) | |
| 網(wǎng)下申購需配市值(萬元) | 1000.00 | 網(wǎng)下申購市值確認日 | 2023-04-19 (周三) | |
| 發(fā)行方式 | 發(fā)行方式類型 | 戰(zhàn)略配售,網(wǎng)下詢價配售,網(wǎng)上定價發(fā)行,市值申購,保薦機構參與配售,高管員工參與配售 | ||
| 發(fā)行方式說明 | 本次發(fā)行將采用向參與戰(zhàn)略配售的投資者定向配售、網(wǎng)下向符合條件的投資者詢價配售和網(wǎng)上向持有上海市場非限售A股股份和非限售存托憑證市值的社會公眾投資者定價發(fā)行相結合的方式 | |||
| 行業(yè)可對比情況 ?。ń刂股曩徣掌冢?/td> | 市盈率參考行業(yè) | 計算機、通信和其他電子設備制造業(yè) | 參考行業(yè)市盈率 | 32.44 |
| 參考個股平均市值 | - | 參考個股平均市盈率 | - | |
| N中芯-U市值 | 385.10億 | N中芯-U動態(tài)市盈率 | -35.38 | |
| N中芯-U流通市值 | 59.21億 | N中芯-U發(fā)行市盈率 | - |
| 申購狀況 | 中簽號公布日期 | 2023-04-28 (周五) | 上市日期 | 2023-05-10 (周三) |
| 網(wǎng)上發(fā)行中簽率(%) | 0.245595 | 網(wǎng)下配售中簽率(%) | 0.0684 | |
| 中簽結果公告日期 | 2023-04-28 (周五) | 網(wǎng)下配售認購倍數(shù) | 1461.34 | |
| 初步詢價累計報價股數(shù)（萬股） | 88899490.00 | 初步詢價累計報價倍數(shù) | 1313.53 | |
| 網(wǎng)上有效申購戶數(shù)(戶) | 4007205 | 網(wǎng)下有效申購戶數(shù)(戶) | 7740 | |
| 網(wǎng)上有效申購股數(shù)(萬股) | 20668161.25 | 網(wǎng)下有效申購股數(shù)(萬股) | 86540620.00 |
| 中簽號 | 末"三"位數(shù) | 304,804 |
| 末"四"位數(shù) | 9415,6915,4415,1915 | |
| 末"五"位數(shù) | 69839,89839,49839,29839,09839 | |
| 末"六"位數(shù) | 767089,967089,567089,367089,167089 | |
| 末"七"位數(shù) | 2832398,4082398,5332398,6582398,7832398,9082398,1582398,0332398,2488640 | |
| 末"八"位數(shù) | 11928612,31928612,51928612,71928612,91928612 | |
| 末"九"位數(shù) | 211384186 |
| 承銷商 | 主承銷商 | 海通證券股份有限公司 | 承銷方式 | 余額包銷 |
| 發(fā)行前每股凈資產（元） | 0.68 | 發(fā)行后每股凈資產（元） | 1.89 | |
| 股利分配政策 | 股票發(fā)行前公司滾存未分配利潤由發(fā)行后的新老股東按持股比例共享。 | |||
| 首日表現(xiàn) | 首日開盤價(元) | 6.30 | 首日收盤價(元) | - |
| 首日開盤溢價(%) | 10.72 | 首日收盤漲幅(%) | - | |
| 首日換手率(%) | - | 首日最高漲幅(%) | - | |
| 首日成交均價(元) | - | 首日成交均價漲幅(%) | 11.07 | |
| 每中一簽獲利（元） | 315 | |||
| 經營范圍 | 半導體(硅及各類化合物半導體)集成電路芯片制造、針測及測試、測試封裝;先進晶圓級封裝;電子元器件及光學元器件研發(fā)及制造;光刻掩膜版開發(fā)制造;模具制造與加工;與集成電路、電子/光學元器件有關的開發(fā)、設計服務、技術服務;銷售自產產品,并提供相關技術咨詢和技術服務;從事貨物及技術的進出口業(yè)務;自有設備、房屋租賃。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動) | ||||||||||
| 主營業(yè)務 | 功率半導體和MEMS傳感器等模擬類芯片領域的一站式晶圓代工及封裝測試業(yè)務 | ||||||||||
| 募集資金將
用于的項目 | 序號 | 項目 | 投資金額(萬元) | ||||||||
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| 投資金額總計 | 2190400 | ||||||||||
| 超額募集資金（實際募集資金-投資金額總計） | -1227652 | ||||||||||
| 投資金額總計與實際募集資金總額比 | 227.52% | ||||||||||
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