逢低布局科技題材 靜待資金再起一波
摘要: 制圖卿子秀本周上證指數震蕩下跌,成交量連續(xù)縮水,市場熱點均缺乏持續(xù)性,各領風騷一兩天。在市場弱勢震蕩過程中資金交投意愿有所下滑,但仍有部分資金活躍在題材股當中。有業(yè)內人士指出,
制圖卿子秀
本周上證指數震蕩下跌,成交量連續(xù)縮水,市場熱點均缺乏持續(xù)性,各領風騷一兩天。在市場弱勢震蕩過程中資金交投意愿有所下滑,但仍有部分資金活躍在題材股當中。有業(yè)內人士指出,市場目前缺乏活躍資金參與,但科技題材始終是市場熱點,只是目前因為資金“偷懶”而暫時沉寂,未來只要市場成交能放量,科技依舊是“最靚的仔”,因此建議投資者可逢低關注有爆發(fā)潛力的科技題材,如工業(yè)軟件、3D打印、半導體封測等細分領域。
■本報記者 林珂
工業(yè)軟件 下游需求有望恢復
工業(yè)軟件作為計算機板塊中的順周期子賽道,同時受益于軟件國產化的大趨勢浪潮。有分析人士指出,2022年工業(yè)軟件板塊樣本公司收入284.8億元,同比增長19.4%,保持了穩(wěn)健較快增長。2022年人員規(guī)模同比增速有所放緩,預計2023年有望迎來利潤端進一步改善。同時2023年工業(yè)軟件下游需求有望迎來快速恢復,或將帶動板塊持續(xù)回暖。
中金公司(601995)分析師王之昊指出,工業(yè)軟件兼具順周期復蘇以及國產化替代的雙重主線。我們認為一方面在2023年制造業(yè)景氣度修復下,各細分行業(yè)數字化需求的邊際提升能夠為相關的工業(yè)軟件廠商帶來收入的提振,結合人員收入的收窄有望實現利潤端的顯著修復;另一方面在軟件國產化的浪潮下,各行業(yè)的國產工業(yè)軟件廠商也有望逐步收獲更大的市場份額,并在市場關注度提升下實現估值中樞的進一步回歸,進而實現業(yè)績和估值的雙升。
新技術的應用帶來了傳統(tǒng)工業(yè)軟件的產品力升級,產業(yè)變革或將逐步開啟。華泰證券分析師謝春生認為,未來工業(yè)軟件的演化方向或將包括多個方面。首先是軟件定義工業(yè),隨著工業(yè)軟件產品力的提升,其在工業(yè)生產中的重要性和地位提升;其次是軟件智能化,通過與AI、AR/MR等新技術緊密結合,提升智能化水平;最后是軟件云化,通過云化部署的方式,降低算力門檻?;诖耍覀兛春卯a業(yè)變革下國產工業(yè)軟件發(fā)展前景,產業(yè)鏈相關公司包括中望軟件、索辰科技、華大九天(301269)、中控技術、寶信軟件(600845)、鼎捷軟件(300378)、東土科技(300353)、廣立微(301095)、概倫電子等。
潛力股精選
中望軟件(688083)
受益自主可控大趨勢
公司下游客戶以建筑施工行業(yè)及制造業(yè)為主,以大型、中型企業(yè)為主,下游客戶在軟件的投入韌性橫向比較強。隨著國內外經濟復蘇及制造業(yè)回暖,疊加公司在銷售渠道、產品能力的持續(xù)投入,公司經營趨勢正持續(xù)向好,全年成長可期。財通證券(601108)指出,公司正式發(fā)布中望CAD2024,2024版的整體性能全面超越上一版本,部分操作效率遠超同類產品數倍。公司產品推出節(jié)奏緊鑼密鼓,印證了其對自身產品研發(fā)的高投入以及公司內部迭代能力的高效,2D、3D并駕齊驅,公司競爭力正不斷提升。作為國產CAX領軍企業(yè)之一,公司快速迭代產品,逐漸滿足高端需求,同時有望持續(xù)受益于高端制造自主可控的大趨勢。
索辰科技(688507)
國產替代加速
公司專注于計算機輔助工程(CAE)軟件的研發(fā)、銷售和服務,目前已經擁有覆蓋流體、結構、電磁、聲學、光學、測控等學科方向的核心算法和產品。公司在國防軍工領域具有較高影響力,與軍工企業(yè)和科研院所開展長期深入合作。中信證券指出,公司是國產CAE行業(yè)領頭企業(yè),長期堅持自主可控的技術研發(fā),目前已形成覆蓋流體、結構、電磁、聲學等多學科領域的CAE產品矩陣。公司深耕軍工和科研院所客戶,伴隨產品能力提升,正逐步拓展民用市場,長期空間有望進一步打開。受益于“卡脖子”背景下CAE國產替代加速,CAE軟件持續(xù)進行云化、AI、數字孿生等方向創(chuàng)新,公司正迎來發(fā)展良機。
中控技術(688777)
業(yè)績有望持續(xù)增長
公司發(fā)布2023年中報業(yè)績預告,預計上半年和二季度扣非歸母凈利潤分別同比增長 72.68%、73.18%,超市場預期。中信證券指出,公司業(yè)績同比增長的主要原因主要有深入推進“135客戶價值創(chuàng)新模式”,產品、技術及解決方案核心競爭力進一步加強,客戶服務的深度和廣度顯著提升,獲取訂單同比增長;同時,公司管理變革持續(xù)深化,數字化轉型加速,經營管理能力、組織效能不斷提升,此外美元升值帶來的匯兌收益也對公司業(yè)績產生積極影響。我們認為公司未來戰(zhàn)略持續(xù)落實,管理水平有望持續(xù)增強,大客戶戰(zhàn)略持續(xù)推進,帶來費用率改善,進一步促進業(yè)績增長。
華大九天
產品線相對完整
公司2023年一季度實現營收1.6億元,同比增長64.71%,歸母凈利潤0.21億元,同比增長101.71%。業(yè)績增長主要原因是公司EDA軟件銷售收入增長所致。同時,公司保持研發(fā)持續(xù)高投入,毛利率水平則維持在高位水平。廣發(fā)證券指出,EDA軟件是IC領域上游基礎工具,貫穿于IC設計、制造、封測等環(huán)節(jié)。目前EDA行業(yè)被國際巨頭壟斷,國產化水平較低,在本土政策扶持與產業(yè)協(xié)同發(fā)展下,國產EDA行業(yè)迎來歷史發(fā)展機遇。華大九天是國內規(guī)模最大、產品線最完整、綜合技術實力最強的EDA企業(yè),在EDA領域市場份額穩(wěn)居本土EDA企業(yè)首位,份額占比保持在50%以上。
3D打印 市場規(guī)模增長空間大
全球3D打印行業(yè)蓬勃發(fā)展,從市場規(guī)模來看,華經產業(yè)研究院預計2025年、2030年全球增材制造收入規(guī)模將分別達到298、853億美元,市場空間廣闊。而就國內而言,目前行業(yè)規(guī)模全球占比為17%,仍處成長上升期,億渡數據預計2026年國內3D打印行業(yè)市場規(guī)模將達 1101.9 億元,2022-2026 年 復 合 增 長 率 為36.22%。
滲透率的增長是行業(yè)主要看點。有分析指出,目前國內3D打印技術與國外仍有較大差距,當前國內行業(yè)整體處于成長期。然而3D打印在特定應用領域大大節(jié)省生產成本、提高效率,有利于企業(yè)創(chuàng)新,進而推動我國制造產業(yè)逐步升級。整體來看,隨著產業(yè)持續(xù)發(fā)展,未來滲透率有望出現明顯增長。
中信證券分析師紀敏指出就指出,當前我國3D打印行業(yè)滲透率不到0.1%,仍處于產業(yè)化早期,未來有望成長為千億級別行業(yè),假設滲透率3%-5%,市場規(guī)?;虮3挚焖僭鲩L?!翱仗煨枨蟆被蚴恰笆奈濉逼陂g行業(yè)發(fā)展的主推力,醫(yī)療、齒科、模具有望貢獻可觀增量??紤]到現在行業(yè)集中度相對較低,當前建議跟蹤產業(yè)化進程,關注產業(yè)鏈公司業(yè)績情況,優(yōu)先選擇一體化布局的設備廠商,把握行業(yè)增長和龍頭擴張機遇。具體可關注作為3D打印龍頭、優(yōu)享行業(yè)紅利的鉑力特。以及金屬、高分子兩輪驅動,成長性值得期待的華曙高科等。
除設備龍頭外,信達證券(601059)分析師張潤毅指出還建議關注服務領域的超卓航科、銀邦股份(300337);原材料廠商有研粉材;以及零部件及控制系統(tǒng)的金橙子等。
潛力股精選
鉑力特(688333)
受益滲透率提升
公司主要產品及服務涵蓋金屬3D打印設備、金屬3D打印定制化產品、金屬3D打印原材料等,構建了較為完整的金屬3D打印產業(yè)生態(tài)鏈,是國內最具產業(yè)化規(guī)模的金屬增材制造企業(yè),整體實力在國內外金屬增材制造領域處于領先地位。受益于航空航天領域“彈、箭、星、機”等重大型號研制項目的持續(xù)放量,公司2018-2022年公司營收復合增長率達到33.07%,將股權激勵攤銷費用加回則2018-2022年公司歸母凈利潤復合增長率為44.17%。華泰證券指出,公司是國內3D打印龍頭企業(yè),有望充分受益于3D打印在航空航天領域的滲透率提升,實現公司業(yè)績的快速增長。
華曙高科(688433)
打開第二成長曲線
公司具備3D打印設備、材料及軟件自主研發(fā)與生產能力,銷售規(guī)模位居全球前列。創(chuàng)始人許小曙是科學家+粉末床3D打印技術領軍人物+企業(yè)家,擁有超過20年的增材制造經驗。受益于行業(yè)快速增長,公司2019-2022營收從1.55億增至4.57億,復合增長率達到43%。天風證券(601162)指出,3D打印產品具有成本低、質量輕、精細化程度高等特點,廣泛應用于工業(yè)制造領域。目前我國材料使用非金屬仍占主要部分,與金屬材料大致形成6:4的格局;前瞻產業(yè)研究院預計2028年中國3D打印材料行業(yè)規(guī)模或將突破300億元。增材設備擴大市場份額,高分子材料+增材產品打開第二成長曲線。
超卓航科(688237)
技術稀缺性凸顯
公司從事定制化增材制造、機載設備維修兩大業(yè)務,建立了國內稀缺的冷噴涂增材制造技術體系。目前公司產品覆蓋航空航天、電力電氣、海洋防腐、汽車工業(yè)、新能源等眾多領域,在軍用、民用方面具備廣闊應用前景。東北證券指出,冷噴涂增材制造技術維修效果優(yōu)勢明顯,市場空間逐步打開。2019-2022年公司定制化增材制造業(yè)務收入水平復合增長率高達77.33%,占收入的 比 重 由 33.66% 快 速 提 升 至67.95%,同時公司積極拓展民用市場,大力發(fā)展冷噴涂增材技術在靶材、新能源車、工業(yè)母機等領域的應用場景,未來有望成為公司業(yè)績增長核心驅動力。

有研粉材(688456)
產能逐步擴張
公司自主研發(fā)了3D打印粉體材料制備技術,目前總體技術達到國際先進水平,部分技術達到國際領先水平。新設公司引入鋼研投資作為戰(zhàn)略投資者,這有助于新設公司順利切入高端產品市場,迅速擴大自身產銷規(guī)模,利于公司長期發(fā)展。東北證券指出,公司重慶粉體材料生產基地完成項目建設并投入試生產,銅基金屬粉體材料設計產能11600噸/年,錫粉設計產能400噸/年。公司泰國粉體材料生產基地預計2023年三季度投產,銅基金屬粉體材料設計產能5700噸/年,微電子錫基焊粉材料設計產能400噸/年,錫粉設計產能300噸/年。募投項目穩(wěn)步推進,公司產能逐步擴張。
半導體封測 業(yè)績修復有望加速
雖然封測行業(yè)處在筑底階段,但隨著半導體行業(yè)景氣度見底迎來周期性拐點,有分析認為封測行業(yè)稼動率已有回暖跡象,預計下半年隨著半導體周期復蘇業(yè)績將迎來明顯改善。
封測行業(yè)來看,受益產業(yè)創(chuàng)新+周期復蘇+估值回升三重邏輯,重點關注封測板塊大機遇。天風證券分析師潘暕指出,首先,ChatGPT+地緣政治催化,高度重視 Chiplet 相關產業(yè)機遇。2.5D、3DChiplet中高速互聯(lián)封裝連接及TSV等提升封裝價值量,我們預測有望較傳統(tǒng)封裝提升雙倍以上價值量,帶來較高產業(yè)彈性;此外,周期底部封測公司2023年稼動率、業(yè)績有望逐季度環(huán)比提升,部分封測公司截至2023年一季度稼動率、訂單約連續(xù)下降3-4個季度,接近歷史下行季度數,我們預計訂單或將于第二季度回升,有望逐季度環(huán)比增長;最后,頭部封測公司處估值歷史相對低位,看好重資產封測領域在需求拉動下的凈資產收益率回升帶來市凈率修復。
封測行業(yè)對下游需求較為敏感,有望率先反映行業(yè)周期拐點。有行業(yè)人士指出,同時日月光等廠商的產能外遷有望助力大陸封測廠商進一步承接本土訂單,加速業(yè)績修復速度。同時,各大陸封測龍頭產品與技術持續(xù)迭代,持續(xù)進行高性能、高附加值領域的布局,廣泛受益AIGC、高性能運算、汽車電子等下游發(fā)展趨勢。
興業(yè)證券分析師李雙亮指出,封測公司營收狀況和估值水平與半導體行業(yè)景氣度存在較強相關性。目前半導體行業(yè)處于低迷期,封測公司估值水平回落至歷史低位,具有較好的安全邊際??春脟鴥确鉁y企業(yè) 業(yè) 績 跟 隨 周 期 拐 點 實 現 反彈,具有先進封裝能力的企業(yè)將獲得更好的成長空間。建議關注長電科技(600584)、通富微電(002156)、華天科技(002185)、甬矽電子等。
潛力股精選
長電科技
業(yè)績環(huán)比增速亮眼
公司發(fā)布上半年業(yè)績預告,雖然上半年業(yè)績同比下滑,但第二季度利潤環(huán)比增速亮眼。為積極有效應對市場變化,公司在面向高性能、先進封裝技術和需求持續(xù)增長的汽車電子、工業(yè)電子及高性能計算等領域不斷投入,為新一輪應用需求增長做好準備。天風證券指出,公司先進封裝占比極高,XDFOIChiplet工藝已于2023年1月穩(wěn)定量產,同時公司設立工業(yè)和智能應用事業(yè)部專注人工智能領域,有望受益Chiplet產業(yè)機遇及封裝價值量提升。此外,公司設立工業(yè)和智能應用事業(yè)部,聚焦非汽車領域及未來有更為穩(wěn)健發(fā)展前景的人工智能等應用領域。
通富微電
受益全是產業(yè)鏈布局
公司積極調整產品布局,在高性能計算、新能源、汽車電子、存儲、顯示驅動等領域實現營收增長,積極推動Chiplet規(guī)模性量產?;趪鴥韧獯罂蛻舾叨颂幚砥骱虯I芯片封測需求的不斷增長、先進封測技術的更新迭代等因素,通富超威檳城持續(xù)增加美元貸款,致使報表層面外幣凈敞口主要為美元負債,由于美元兌人民幣匯率在二季度升值超過5%導致公司產生匯兌損失減少歸母凈利潤2.03億元左右。國信證券指出,公司作為AMD的重要封測代工廠,持續(xù)5nm、4nm、3nm新品研發(fā),計劃2023年積極開展東南亞設廠布局的計劃,全力支持國際大客戶高端進階,將深度受益高性能計算芯片未來的廣闊前景。
華天科技
具備長期增長動能
公司現有封裝技術水平及科技研發(fā)實力處于行業(yè)領先,逐步掌握了國際上先進的新型高密度集成電路封裝核心技術。公司實現了3DFOSiP封裝工藝平臺的開發(fā),現已具備由TSV、eSiFo、3DSiP構成的最新先進封裝技術平臺3DMatrix。Chiplet技術已經實現量產,主要應用于5G通信、醫(yī)療、物聯(lián)網等領域。天風證券指出,公司截至2023年一季度稼動率、訂單約連續(xù)下降5個季度,接近歷史下行季度數,我們預計公司訂單或將于第二季度回升,有望逐季度環(huán)比增長。整體來看,公司具有市場、技術、戰(zhàn)略規(guī)劃多層面疊加競爭優(yōu)勢,業(yè)務具備長期增長動能。
甬矽電子(688362)
技術儲備深厚
公司積極結合半導體封測領域前沿技術發(fā)展趨勢,以及AI,AIOT、5G通信、大數據等應用領域對集成電路芯片的封測需求,陸續(xù)完成了FC和焊線類芯片的系統(tǒng)級混合封裝、5nm晶圓倒裝等技術的開發(fā),并成功實現穩(wěn)定量產。華鑫證券指出,公司已經掌握了系統(tǒng)級封裝電磁屏蔽技術、芯片表面金屬凸點技術,并布局開發(fā)Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圓級封裝技術、高密度系統(tǒng)級封裝技術、大尺寸FC-BGA封裝技術等,為公司未來業(yè)績可持續(xù)發(fā)展積累了較為深厚的技術儲備??春霉驹谙冗M封裝領域的優(yōu)勢以及遠期成長性。
封測,受益






