本日【惠倫晶體(300460)、股吧】300460收盤價為11.31，微跌0.26%，近期高點是14.58元，時間是2023年7月6日，到現(xiàn)在已經(jīng)持續(xù)12天?；輦惥w300460已經(jīng)從14.58元回調(diào)了3.27元，幅度為28.91%。其中下跌超過5%的有2天。

該股資金流向，主力資金凈流出1468.03萬元，超大單凈流入-189.11萬元，大單凈流入-1278.91萬元 ，3日主力資金凈流出4461.58萬元，5日主力資金凈流出6560.23萬元。

惠倫晶體300460所屬概念為汽車電子，創(chuàng)業(yè)板重組松綁，小米。隨著惠倫晶體的回落，汽車電子概念近12天下跌5.12%，今日跌幅0.02%，創(chuàng)業(yè)板重組松綁概念近12天下跌1.44%，今日跌幅0.03%，小米概念近12天下跌4.1%，今日跌幅0.15%。

綜上：惠倫晶體300460自高點14.58元，經(jīng)過12天，回落幅度達到28.91%，近期江恩時間窗為7月26日，距今還有2日。