2024年1月30日，汽車芯片及模塊生產(chǎn)制造及方案供應(yīng)商【芯聯(lián)集成(688469)、股吧】（688469.SH），與中國領(lǐng)先高端新能源汽車品牌蔚來（紐約證券交易所代碼: NIO) 簽署了碳化硅模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)供貨協(xié)議。按照雙方協(xié)議簽署，芯聯(lián)集成將成為蔚來首款自研1200V碳化硅模塊的生產(chǎn)供應(yīng)商。通過助力蔚來汽車全棧自研，芯聯(lián)集成為蔚來在900V高壓純電平臺的領(lǐng)先地位提供澎拜動力。 蔚來構(gòu)筑的競爭護(hù)城河將在全國范圍鋪設(shè)換電站，及全面升級1200V碳化硅功率模塊，以滿足車主的超充快換需求，進(jìn)而解決新能源汽車車主的里程焦慮和充電焦慮。 隨著新能源汽車市場競爭日益激烈，新能源汽車所需芯片的數(shù)量也在逐年攀升，一輛新能源汽車所需的芯片數(shù)量將近2000顆，作為領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)，芯聯(lián)集成致力于為蔚來提供全方位的技術(shù)產(chǎn)品及服務(wù)。除了合作碳化硅模塊之外，雙方也在傳感、驅(qū)動、連接、控制等領(lǐng)域進(jìn)行全面的交流和合作。

　　關(guān)于芯聯(lián)集成：

　　芯聯(lián)集成是一家主要從事 MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU 的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高科技公司，公司產(chǎn)品為汽車、新能源、工控、家電等領(lǐng)域提供完整的系統(tǒng)代工解決方案。公司已成為國內(nèi)具備車規(guī)級 IGBT /SiC芯片及模組和數(shù)?；旌细邏耗M芯片生產(chǎn)能力的規(guī)模較大的代工企業(yè)，擁有種類完整、技術(shù)先進(jìn)的車規(guī)級高質(zhì)量功率器件和功率IC研發(fā)及量產(chǎn)平臺，是國內(nèi)重要的車規(guī)和高端工業(yè)控制芯片及模組制造基地。同時，芯聯(lián)集成還是國內(nèi)規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的 MEMS 晶圓代工廠。