今日早盤，A股整體小幅震蕩整理，兩市成交有萎縮的趨勢。

　　盤面上，復合銅箔、AI手機PC、玻璃基板、倉儲物流等板塊相對活躍，黃金、培育鉆石、大飛機、碳纖維等板塊跌幅居前。

　　復合銅箔需求超高速增長

　　復合銅箔早間逆勢高開高走，板塊指數(shù)盤中一度放量漲近4%，半日成交超昨日全天成交。

　　沃格光電（603773）開盤漲停，連續(xù)第3日封板；英聯(lián)股份（002846）直線拉升，僅約7分鐘就封死漲停；萬順新材（300057）、元琛科技等也直線漲?；驖q超10%。

　　近年來，隨著新能源汽車、儲能等領域的快速發(fā)展，鋰電池需求快速增長，帶動銅箔需求量快速上升。銅箔是鋰電池負極集流體材料，銅箔越薄，電池的能量密度提高越多。不過銅箔厚度持續(xù)減薄也相應帶來了安全性、更復雜工藝等諸多問題。單一銅箔逐漸無法滿足電池技術發(fā)展要求，復合銅箔因此應運而生。

　　中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2023年我國復合銅箔市場規(guī)模達到約92.8億元，預計2024年市場規(guī)模將達到182.1億元，2025年達291.5億元。

　　貝哲斯咨詢也預計，復合銅箔2023年全球產(chǎn)量達到2億平，對應17gwh電池需求，2024年有望達到8億平左右，2025年全球需求29億平，市場滲透率提升到10%。遠期來看，2030年復合銅箔的滲透率有望提升至22%，需求達192億平。

　　行業(yè)高速發(fā)展，吸引著A股上市公司積極布局。英聯(lián)股份日前在互動平臺表示，復合銅箔產(chǎn)品已送樣多家企業(yè)，正在密集開展送樣測試與反饋階段；德福科技（301511）也表示，公司的復合銅箔研究用途在電子電路方面，其性能和技術路線上優(yōu)于目前將基材和純銅銅箔壓合的制程；萬順新材則透露，首張復合銅箔訂單已交付。

　　中金公司（601995）認為，6微米復合銅箔用銅量較傳統(tǒng)銅箔減少近70%，在銅價上漲背景下，其成本優(yōu)勢將明顯擴大。從近期行業(yè)追蹤看，復合銅箔已經(jīng)較傳統(tǒng)銅箔實現(xiàn)平價，未來隨著銅價的繼續(xù)上漲，復合銅箔定價將較傳統(tǒng)銅箔低10%以上，比價優(yōu)勢將更加突出。

　　AI手機PC逆勢走強

　　AI手機PC早盤也逆勢高開高走，板塊指數(shù)一度直線拉升漲近3%。英力股份（300956）高開后快速20%漲停，股價創(chuàng)階段性新高，半日成交較昨日全天成交激增近200%；雷神科技、思泉新材（301489）均漲超10%，成交量較昨日最少增加1倍以上。

　　北京時間今日凌晨，微軟宣布將推出一款具有人工智能的新型個人電腦（PC）。微軟CEO薩蒂亞·納德拉認為，配備特定人工智能（AI）芯片性能更強大的新一代個人電腦（PC），將重燃Windows PC和蘋果Mac之間的長期競爭。

　　據(jù)悉，微軟這款電腦的部分性能優(yōu)勢來源于其專為人工智能任務設計的芯片。微軟稱，這些電腦，無論是來自Surface系列還是其他制造商，都將比蘋果的頂級MacBook Air M3更為強大，速度提升高達58%。

　　繼“AI手機”成為業(yè)界廣泛關注的對象后，“AI PC”在人工智能方向上的競爭也開始進入白熱化。

　　近一個月來，先是華為率先發(fā)布新款MateBook X Pro，該產(chǎn)品首次接入自研的盤古大模型；緊接著蘋果M4系列芯片曝光，全新Mac電腦系列或在今年年底前亮相，新款產(chǎn)品將能執(zhí)行更復雜的AI指令；聯(lián)想也發(fā)布包括雙面屏Yoga Book 9i元啟版在內的多款PC產(chǎn)品，搭載聯(lián)想小天AI智能體。

　　隨著AI功能的引入，PC的銷量和定價也出現(xiàn)了顯著上升。市場研究機構Canalys數(shù)據(jù)顯示，全球PC出貨量在連續(xù)七個季度同比下滑，直到去年第四季度出現(xiàn)了轉折，今年第一季度，出貨量同比上升3%，達到5720萬臺，這一增長或許預示著新一輪換機潮即將到來。

　　聯(lián)想日前發(fā)售的Yoga Book 9i元啟版，起售價為17999元，比去年發(fā)布的同型號產(chǎn)品上漲了6%。其他搭載AI智能體小天的PC產(chǎn)品價格也普遍超過了萬元；華為的MateBook X Pro起售價為11199元，這一價格區(qū)間此前一直是蘋果公司的主導領域。

　　國海證券表示，從手機和PC的發(fā)展史來看，AIGC的賦能可能會將二者帶入全新的發(fā)展階段。AI技術不斷演進，大模型持續(xù)迭代并表現(xiàn)出向端側下沉的趨勢，看好AI PC和AI手機的投資機會。硬件方面，建議關注芯片和內存廠商，如通富微電（002156）、聚辰股份和兆易創(chuàng)新（603986）等；終端設備方面，建議關注市場份額占比較高的PC/手機提供商及代工廠，如聯(lián)想集團、光大同創(chuàng)（301387）等。