8月14日消息，惠倫晶體（300460）發(fā)布公告稱，近日，浙商銀行東莞分行同意給公司2,000萬元續(xù)授信額度，授信期限自 2024 年 8 月 13 日起至 2025 年 7月 31 日止，由實控人趙積清與惠倫晶體（重慶）科技有限公司提供連帶責(zé)任保證擔(dān)保。具體交易事宜，以實際所簽合同為準(zhǔn)。

　　公告顯示，今年4月19日，惠倫晶體審議通過了《關(guān)于 2024 年度公司向金融機構(gòu)及融資租賃機構(gòu)申請授信額度及相關(guān)授權(quán)事宜的議案》，擬向各類金融機構(gòu)及融資租賃機構(gòu)申請累計不超過13億元的綜合授信額度，公司為控股子公司的融資提供合計不超過 10億元的擔(dān)保額度。

　　2023年年報顯示，目前，惠倫晶體現(xiàn)金流比較吃緊。截止到2023年12月31日，公司擁有貨幣資金、交易性金融資產(chǎn)總僅有7680萬元，短期借款為2.44億元，一年內(nèi)到期的非流動負(fù)債6721萬元，長期借款2.4億元。