據(jù)數(shù)據(jù)顯示，截至8月27日收盤，TCL科技股票當前兩融余額合計31.82億元；其中，融資余額為31.79億元；融券余額合計342.0萬元。

　　

交易日期	股票名稱	融資	融券	融資融券余額(元)
		余額(元)	余額(元)
2024-08-27	TCL科技	31.79億	342.0萬	31.82億

融資方面，TCL科技8月27日融資買入9075萬元，融資償還6105萬元，融資凈買入2970萬元。

　　

交易日期	股票名稱	融資
		余額(元)	買入額(元)	償還額(元)	凈買入(元)
2024-08-27	TCL科技	31.79億	9075萬	6105萬	2970萬

融券方面，TCL科技8月27日融券賣出48.33萬股，融券償還6.28萬股，融券凈賣出42.05萬股。

　　

交易日期	股票名稱	融券
		余額(元)	余量(股)	賣出量(股)	償還量(股)	凈賣出(股)
2024-08-27	TCL科技	342.0萬	90.96萬	48.33萬	6.28萬	42.05萬

備注：本文數(shù)據(jù)來源網(wǎng)絡(luò)，僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作風險自擔。