1月8日，A股三大指數(shù)午后探底回升，截至發(fā)稿，滬指翻紅漲0.23%，深證成指跌0.38%，創(chuàng)業(yè)板指跌0.64%。人形機器人、半導體、腦機接口、家電等概念股活躍。

　　“硬科技”含量高的科創(chuàng)100指數(shù)探底回升，跟蹤該指數(shù)的科創(chuàng)100指數(shù)ETF (代碼：588030)拉升翻紅，成交額已超3億元，交投活躍。成分股中，虹軟科技、奧比中光-UW漲超10%，道通科技漲超7%，華峰測控、威邁斯、艾為電子、奧普特、綠的諧波、源杰科技等股票跟漲。

　　消息面上，2025國際消費電子展(CES 2025)于2025年1月7日至10日在美國拉斯維加斯舉行。

　　CES大會(Consumer Electronics Show) 是全球最大的消費電子和科技產(chǎn)品展覽會之一。自1967年首次舉辦以來，CES已經(jīng)成為世界上最大、影響力最為廣泛的消費類電子技術產(chǎn)業(yè)盛會之一。歷年的CES展會均云集了當前最優(yōu)秀的傳統(tǒng)消費類電子廠商和IT核心廠商，帶去了最先進的技術理念和產(chǎn)品。

　　天風證券（601162）指出，CES即將召開，關注硬件創(chuàng)新，AI眼鏡/玩具/戒指等產(chǎn)業(yè)鏈或迎投資機遇。本屆展會將展示最前沿的創(chuàng)新技術和產(chǎn)品，多款AI眼鏡有望亮相展會，此外虛擬現(xiàn)實、智能家居、可穿戴設備、智能汽車、機器人等領域也將有眾多精彩展示，隨著AI應用的加入，傳統(tǒng)硬件(手機/PC)和創(chuàng)新硬件(眼鏡/戒指等)用戶體驗有望大幅提升，相關產(chǎn)業(yè)鏈或迎來投資機遇。

　　平安證券指出，CES是歷年科技行業(yè)重點關注的全球大會，而AI作為本次CES大會的重頭戲，軟硬件兩端新成果和新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)。當前AI應用場景多點開花，以AI技術為基礎不斷向消費電子、汽車、家電、醫(yī)療健康等領域延伸，AI+產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景廣闊，堅定看好AI主題的投資機會。

　　國泰君安表示，半導體國產(chǎn)化勢在必行，先進制程重要性提升。先進制程在提升芯片性能、降低功耗方面表現(xiàn)出色，尤其適用于AI計算芯片、高速率通信芯片、手機/電腦CPU等，海外高端芯片已達到3nm制程，先進制程需求旺盛。目前，先進制程是我國高端芯片卡脖子環(huán)節(jié)之一，7nm及以下制程工藝依然與國際先進水平存在差距。

　　甬興證券指出，“AI+自主可控”仍是半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展主旋律。GPGPU與ASIC并駕齊驅，算力芯片及相關產(chǎn)業(yè)鏈進入高速發(fā)展階段。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院報告，2024年中國人工智能芯片市場規(guī)模有望達到1447億元。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，2023年中國半導體設備零部件市場規(guī)模約為1281億元，2019～2023CAGR約為15.17%。根據(jù)集邦半導體觀察援引SEMI，中國半導體設備的國產(chǎn)化比例從2021年的21%迅速提升至2023年的35%。我們認為，在算力芯片方面，GPGPU與ASIC雙路徑各具優(yōu)勢；人工智能服務器數(shù)量攀升或帶動相關配套部件需求量增長，ABF載板、服務器散熱、服務器電源等有望受益；半導體設備零部件和材料的國產(chǎn)化進展或將持續(xù)加速，算力芯片相關產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。