據(jù)數(shù)據(jù)顯示，截至5月16日收盤(pán)，金達(dá)威股票當(dāng)前兩融余額合計(jì)4.90億元；其中，融資余額為4.88億元；融券余額合計(jì)172.8萬(wàn)元。

　　

交易日期	股票名稱(chēng)	融資	融券	融資融券余額(元)
		余額(元)	余額(元)
2025-05-16	金達(dá)威	4.88億	172.8萬(wàn)	4.90億

融資方面，金達(dá)威5月16日融資買(mǎi)入1.96億元，融資償還9837萬(wàn)元，融資凈買(mǎi)入9792萬(wàn)元。

　　

交易日期	股票名稱(chēng)	融資
		余額(元)	買(mǎi)入額(元)	償還額(元)	凈買(mǎi)入(元)
2025-05-16	金達(dá)威	4.88億	1.96億	9837萬(wàn)	9792萬(wàn)

融券方面，金達(dá)威5月16日融券賣(mài)出4700股，融券償還0.00股，融券凈賣(mài)出4700股。

　　

交易日期	股票名稱(chēng)	融券
		余額(元)	余量(股)	賣(mài)出量(股)	償還量(股)	凈賣(mài)出(股)
2025-05-16	金達(dá)威	172.8萬(wàn)	9.01萬(wàn)	4700	0.00	4700

備注：本文數(shù)據(jù)來(lái)源網(wǎng)絡(luò)，僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。