9月24日，和訊投顧付斌表示，市場經歷了一場驚心動魄的“破位-收回”戲碼——指數(shù)盤中擊穿3800點整數(shù)關口后，尾盤強勢收復失地。如今回看，市場走勢與我們的判斷完全吻合，這背后是技術面與資金面的雙重共振。

　　當前市場已形成明確預期：在慣性低點確認后，反彈收陽將成為主旋律，而大科技板塊正是這輪反彈的核心引擎。值得注意的是，科技領域細分賽道眾多，我們反復強調的國產替代主線持續(xù)發(fā)酵——昨日光刻機方向領漲兩市，正是這一邏輯的生動演繹。

　　今日市場迎來四場重磅科技盛會，每場都可能引爆相關細分領域：

　　2025云棲大會（9.24-26）：阿里平頭哥全新芯片發(fā)布在即，疊加阿里資本開支計劃披露，半導體產業(yè)鏈有望迎來催化；

　　2025上海海獅創(chuàng)新大會（9.24-25）：聚焦華哥芯片方向，國產高端芯片突破進程備受矚目；

　　第六屆中國固態(tài)電池技術大會（9.24-25）：固態(tài)電池作為新能源領域“明珠”，技術突破與產業(yè)化進程將直接影響相關標的估值；

　　長三角高端產業(yè)創(chuàng)新智能發(fā)展大會（9.24）：數(shù)字言等企業(yè)齊聚人形機器人賽道，智能硬件革命或再掀投資熱潮。

　　這四場大會共同勾勒出清晰的科技主線：“硬科技+高端制造”已成為當前市場最確定的增量方向。從半導體設備到智能終端，從新能源革命到機器人產業(yè)，資金正用腳投票選擇未來。反觀消費等傳統(tǒng)板塊，近期持續(xù)調整的走勢已充分說明：只有順應產業(yè)趨勢的資金流向，才能孕育真正的投資機會。