科技巨頭的最新舉動，引發(fā)市場擔(dān)憂！

　　最近，美國科技巨頭突然掀起發(fā)債熱潮，亞馬遜、谷歌母公司Alphabet、Meta、甲骨文四家公司的發(fā)行量，就已接近900億美元。有外媒統(tǒng)計，美國企業(yè)今年已發(fā)行超2000億美元公司債券，用于資助人工智能相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施項目。這引發(fā)了市場能否消化如此龐大供應(yīng)的疑問，同時也加劇了人們對AI相關(guān)支出的日益增長的擔(dān)憂。

　　上述擔(dān)憂，也“空襲”了美股市場，觸發(fā)美股自11月初以來的大幅回調(diào)。數(shù)據(jù)顯示，11月至今，以科技股為主的納斯達克指數(shù)跌幅超過6%，標(biāo)普500指數(shù)、道指分別下跌3.47%、2.77%。另外，美國科技七巨頭指數(shù)下跌5.73%，費城半導(dǎo)體指數(shù)大跌超11%。

　　個股方面，僅11月14日單周，超威半導(dǎo)體(AMD)的跌幅就超過17%，美光科技跌近16%，微軟跌超7%，高通跌超6%，亞馬遜、英偉達跌近6%。

　　科技巨頭發(fā)債規(guī)模激增

　　大型科技公司正競相建設(shè)支持AI的數(shù)據(jù)中心，并為此積極轉(zhuǎn)向債務(wù)市場融資。這對通常依賴現(xiàn)金進行投資的硅谷公司而言是一個重大轉(zhuǎn)變。

　　據(jù)路透社對公開數(shù)據(jù)的計算，自9月以來，四大主要云計算和AI平臺公司(被稱為超大規(guī)模企業(yè))的公共債券發(fā)行量已接近900億美元。其中，谷歌母公司Alphabet發(fā)行250億美元，Meta發(fā)行300億美元，甲骨文發(fā)行180億美元，以及最近亞馬遜發(fā)行150億美元。五大巨頭中，僅微軟未在近期涉足債券市場。

　　盡管目前多數(shù)大型企業(yè)的杠桿率仍處于低位，但投資者正日益感到不安。為人工智能投資提供資金而快速增長的公共債務(wù)，可能令美國公司債市場承壓，并最終削弱科技股的吸引力。

　　雖然有投資者表示，由于這些公司相對于其規(guī)模而言杠桿率仍然較低，他們目前對近期融資活動對股票估值的影響并不十分擔(dān)憂。然而，公共債務(wù)發(fā)行的突然增加，引發(fā)了市場能否消化如此龐大供應(yīng)的疑問，同時也加劇了人們對AI相關(guān)支出的日益增長的擔(dān)憂。這種擔(dān)憂幫助觸發(fā)了美股在連續(xù)六個月上漲后，于本月出現(xiàn)大幅回調(diào)。

　　威靈頓管理公司投資組合經(jīng)理表示：“所有這些超大規(guī)模企業(yè)都在發(fā)債，市場意識到，為AI提供資金的將不是私人信貸市場，也不會是自由現(xiàn)金流。資金將不得不來自公共債券市場。資本需要有個來源來為這一切融資，但現(xiàn)在的情況是，人們認(rèn)識到資金幾乎需要從股市流向債市。”

　　美國銀行證券分析師在近期一份報告中指出，若計入Meta在10月與Blue Owl Capital達成的270億美元融資協(xié)議(用于其最大的數(shù)據(jù)中心項目)，超大規(guī)模企業(yè)今年的債務(wù)發(fā)行量已躍升至超過1200億美元，而過去五年的平均水平僅為280億美元。

　　引發(fā)市場擔(dān)憂

　　近幾個月來，許多企業(yè)轉(zhuǎn)而通過發(fā)債為大型建設(shè)項目融資，而非動用現(xiàn)金儲備。據(jù)英國《金融時報》報道，美國企業(yè)今年已發(fā)行超2000億美元公司債券，用于資助人工智能相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施項目。分析師警告稱，這可能會造成債券市場“泛濫”，并給信貸投資者帶來新的風(fēng)險。

　　摩根大通公司預(yù)測，這場發(fā)債熱潮將推動明年美國公司債券發(fā)行量達到1.8萬億美元的歷史新高。高盛公司此前估計，今年“巨型”科技公司的債券發(fā)行占美國公司債凈供應(yīng)量的四分之一以上。

　　近幾周，由于投資者預(yù)計未來幾年將有數(shù)千億美元債券涌入市場，人工智能相關(guān)債券的發(fā)行已對市場價格形成壓力。

　　此外，科技公司債務(wù)的增加給市場帶來了新的擔(dān)憂層面。盡管市場受到AI高回報承諾的推動，但仍對該技術(shù)能否產(chǎn)生足夠利潤來證明如此巨大的資本支出持謹(jǐn)慎態(tài)度。

　　富蘭克林鄧普頓研究所的全球投資策略師表示：“過去幾周，圍繞AI支出故事出現(xiàn)了一些疑慮，這些疑慮與公司如何為此融資的能力有關(guān)，其中包括通過債務(wù)融資。”

　　據(jù)投資管理公司Sage Advisory近期報告預(yù)測，AI資本支出預(yù)計將在2027年增至6000億美元，高于2024年的2000多億美元和2025年的近4000億美元，而凈債務(wù)發(fā)行量預(yù)計在2026年達到1000億美元。

　　在超大規(guī)模企業(yè)加大借貸的同時，作為它們主要算力供應(yīng)商的英偉達，將其長期債務(wù)從1月份的85億美元削減至第三季度末的75億美元。信用評級機構(gòu)標(biāo)普全球評級上月將該公司的展望從“穩(wěn)定”上調(diào)至“正面”，理由是收入增長和強勁的現(xiàn)金流。

　　路透社稱，微軟和甲骨文拒絕置評。亞馬遜發(fā)言人則表示，近期債券發(fā)行的收益將用于業(yè)務(wù)投資、未來資本支出及償還即將到期的債務(wù)，并指出此類融資決策是常規(guī)規(guī)劃的一部分。Alphabet和Meta未立即回應(yīng)置評請求。

　　報道稱，近期科技公司債券發(fā)行的需求一直強勁，但投資者要求相當(dāng)規(guī)模的新發(fā)行溢價來吸收部分新證券。Janus Henderson在一份報告中稱，Alphabet和Meta在最近一次發(fā)債時，其支付的成本比公司現(xiàn)有債務(wù)高出約10—15個基點。

　　雖然美國投資級信用利差(反映高評級公司為吸引投資者需求而支付的高于國債的溢價)在歷史上仍處于低位，但近幾周已略有上升，部分反映了對新一輪債券供應(yīng)沖擊市場的擔(dān)憂。

　　Janus Henderson表示：“今年大部分時間里，信用利差一直在逐步收窄……但近期供應(yīng)激增——尤其是來自科技行業(yè)的——可能改變了局面。”

　　不過，向債務(wù)融資的轉(zhuǎn)變預(yù)計仍將只占大型科技公司AI總支出的很小一部分。瑞銀最近估計，其計劃資本支出的約80%—90%仍來自現(xiàn)金流。Sage Advisory的研究稱，頂級超大規(guī)模企業(yè)預(yù)計將從現(xiàn)金多于債務(wù)轉(zhuǎn)變?yōu)閮H有適度水平的借款，杠桿率仍將保持在1倍以下，意味著總債務(wù)將少于其收益。

　　高盛分析師在本周的一份報告中表示：“與現(xiàn)金流或資產(chǎn)負(fù)債表能力相比，供應(yīng)瓶頸或投資者意愿更有可能成為近期資本支出的制約因素?！彼麄儽硎荆舨挥嬎慵坠俏?，超大規(guī)模企業(yè)最多可吸收高達7000億美元的額外債務(wù)，同時仍被視為安全，杠桿率將低于典型的A+評級公司。