2014 年以來在國度一系列政策密集出臺(tái)的環(huán)境下和在國內(nèi)市場強(qiáng)勁需求的推進(jìn)下，我國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體逆勢增長，開端迎來開展的加速期。 2015年中國集成電路市場范圍增至 3609.8億元，同比增長 19.7%。在封裝范疇，經(jīng)過海外收買或兼并重組的方式，長電科技、華天科技、通富微電三家企業(yè)曾經(jīng)成為國內(nèi)封測三大龍頭公司。在制造環(huán)節(jié)，中芯國際 28 納米產(chǎn)品的量產(chǎn)、上海華力的投產(chǎn)以及西安三星的產(chǎn)能的逐步釋放，2015 年中國晶圓制造業(yè)增速到達(dá)了 26.5%，以及紫光國芯定增 800 億元和武漢新芯 240 億美金用于投資存儲(chǔ)器，填補(bǔ)國內(nèi) Memory 空白。出于對技術(shù)門檻思索，國產(chǎn)化進(jìn)程勢必沿著封測-制造-資料道路傳導(dǎo)，作為集成電路制造和封測的上游，半導(dǎo)體資料將步入國產(chǎn)化替代正軌，享用集成電路行業(yè)的盛宴。

　　全球半導(dǎo)體資料市場范圍到達(dá) 434 億美圓，國產(chǎn)替代空宏大

　　依據(jù) SEMI 發(fā)布顯現(xiàn)：2015 年全球半導(dǎo)體資料市場產(chǎn)值為 434 億美圓，其中，臺(tái)灣為 94.1 億美圓，連續(xù) 6 年蟬聯(lián)最大市場。總的晶圓制造資料和封裝資料分別為 241 億美圓和 193 億美圓，其中，前道晶圓資料各種資料占比分別為，硅片及硅基材占比 32%，掩膜版占比 14%，電子氣體占比 14%， CMP 資料占比 7%，光刻膠配套試劑占比 6%，光刻膠占比 5%，化學(xué)試劑占比 4%，靶材占比 3%。半導(dǎo)體資料被美日韓等少數(shù)國際少數(shù)公司壟斷，半導(dǎo)體資料屬于整個(gè)資料一個(gè)細(xì)分行業(yè)，半導(dǎo)體資料行業(yè)集中度極高。基于半導(dǎo)體技術(shù)門檻和壁壘極高，因而，國內(nèi)半導(dǎo)資料企業(yè)具有稀缺性。我們堅(jiān)持半導(dǎo)體國產(chǎn)化替代邏輯不變，隨著大陸半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)來襲，12 寸新增晶圓廠產(chǎn)能到 2020 年將有望翻三倍，而最為受益的為輕資產(chǎn)半導(dǎo)體上游資料企業(yè)，半導(dǎo)體資料市場空間也將隨之翻三倍。