本土FPC領軍企業(yè)弘信電子展現出行業(yè)領頭羊之勢。

　　成立于2003年的弘信電子是FPC(柔性印制電路板)行業(yè)老牌企業(yè)，深度進行行業(yè)布局，隨著其業(yè)務向多個戰(zhàn)略領域有效滲透，競爭力逐步凸顯。

　　10月7日晚，弘信電子發(fā)布三季報業(yè)績預告稱，預計其前三季度實現凈利潤(歸屬于上市公司股東的凈利潤，下同)為1.36億元至1.62億元，同比變動幅度為55%—85%。

　　公司解釋，行業(yè)需求進一步向高端FPC供應商集中，公司作為內資最重要的柔性線路板頭部供應商之一，其產品得到了諸多頭部客戶青睞。

　　弘信電子多次在財報中提及客戶優(yōu)勢。公司產品通過顯示模組、觸控模組、指紋識別模組等間接或直接用于華為、小米、OPPO、vivo等智能手機及車載、工控等眾多領域，隨著客戶群擴大，公司還將形成與外資、中國臺灣企業(yè)差異化的客戶優(yōu)勢。

　　研發(fā)也是弘信電子的一大優(yōu)勢。其稱，通過自主研發(fā)，公司掌握了行業(yè)內領先的高精密制造技術及迭層技術等先進技術。近年來，公司研發(fā)投入年均復合增長率超過30%，今年上半年為0.46億元，同比增長31%。

　　國盛證券研報稱，伴隨PCB產業(yè)轉移之勢，FPC國產化已是定局，歷經曲折后，弘信電子重回行業(yè)領頭羊之勢已顯。

　　不過，令人有些意外的是，去年以來，弘信電子的創(chuàng)投等股東頻頻減持。

　　上市后業(yè)績持續(xù)高增長

　　弘信電子的經營業(yè)績再度上揚。

　　今年上半年，弘信電子實現營業(yè)收入11.86億元，較去年同期的10.59億元增長11.97%，對應的凈利潤0.72億元，去年同期為0.44億元，同比增長幅度為65.52%，扣除非經常性損益的凈利潤(簡稱扣非凈利潤)0.59億元，較上年同期的0.13億元增長了355.18%。

　　前晚，公司發(fā)布了前三季度業(yè)績預告，顯示其凈利潤變動區(qū)間1.36億元至1.62億元，去年同期為8775.29萬元，變動幅度為55%—85%。其中，三季度凈利潤變動區(qū)間為6843.81萬元—8168.42萬元，去年同期為4415.36萬元，同比變動幅度為55%—85%。

　　對此，弘信電子進行了解釋。其稱，隨著公司FPC業(yè)務向多個戰(zhàn)略領域有效滲透，公司卷對卷產線的品質、成本、效率等競爭優(yōu)勢進一步凸顯。同時，行業(yè)需求進一步向高端FPC供應商集中，公司作為內資最重要的柔性線路板頭部供應商之一，得到了諸多頭部客戶的青睞，使得公司出貨量持續(xù)增長，持續(xù)保持盈利能力及利潤高增長態(tài)勢。

　　公司還表示，伴隨著5G換機潮、5G單機FPC用量提升、OLED柔性屏占比提升、FPC國產替代進程加速、車載FPC需求快速涌現等市場重大機遇的爆發(fā)，公司重要戰(zhàn)略發(fā)展機遇已來臨。隨著公司4:3:3市場戰(zhàn)略布局的逐步落地，以及廈門、荊門、鷹潭多個產能基地迅速釋放產能，公司力爭以最短時間成長為國際FPC領軍企業(yè)。

　　不過，前三季度，公司扣非凈利潤同比增長速度半年度有所放緩。前三季度，公司扣非凈利潤7755.70萬元至1.04億元，同比增長率為67.14%至123.88%。公司解釋稱，三季度，核心最終客戶二季度突發(fā)狀況，大幅削減訂單，導致公司7、8月訂單飽和度受一定影響，公司在季度內一次性全部計提弘信華印累積的遞延所得稅，影響扣非后凈利潤1209.15萬元。

　　弘信電子于2017年5月23日登陸創(chuàng)業(yè)板，今年是第三個年頭。2017年、2018年，其實現的營業(yè)收入分別為14.78億元、22.49億元，同比增長40.96%、52.21%，凈利潤為0.72億元、1.18億元，增幅分別為59.33%、63.17%。

　　國盛證券研報稱，去年一季度，受手機行業(yè)向全面屏切換影響，弘信電子的營業(yè)收入和凈利潤雙雙走低。去年二季度，公司積極拓展客戶，改善管理方式，讓公司重新回到了FPC行業(yè)領頭羊的正軌之上。其預計，隨著FPC在消費電子滲透率提升、汽車電子化加速，弘信電子在FPC行業(yè)的領頭羊之勢將更為穩(wěn)固。

　　16年專攻FPC瞄準世界龍頭

　　弘信電子盈利能力持續(xù)快速提升，與其持續(xù)專注、專業(yè)成就的行業(yè)領先直接相關。

　　2003年9月8日，弘信電子在福建廈門成立。16年來，公司專心、專注于FPC的研發(fā)、設計、制造和銷售。公司的發(fā)展方向為，致力于高精密度、高難度電路板及相關元器件的研究和制造，致力于技術密集型、智力密集型的專家型企業(yè)，致力于成為柔性電路板行業(yè)全球領先企業(yè)。

　　弘信電子在財報中稱，公司歷來重視技術研發(fā)，尤其是對新材料、新技術、新設備的研發(fā)，在FPC業(yè)內形成了深厚的技術積累。通過自主研發(fā)，公司掌握了行業(yè)內領先的高精密制造技術及迭層技術等先進技術，且在設備自主研發(fā)、MES等信息系統(tǒng)建設、產品前沿應用領域研發(fā)方面形成了獨特競爭優(yōu)勢。

　　截至今年6月底，公司已獲得授權發(fā)明專利31項、實用新型專利107項、軟件著作權39項，正在申請中的發(fā)明專利41項、實用新型專利14項、軟件著作權1項。

　　在研發(fā)投入方面，2016年至2018年，其研發(fā)投入金額分別為0.40億元、0.64億元、0.84億元，2017年、2018年的增幅為60.41%、31.57%。今年上半年，其研發(fā)投入為0.46億元，較去年同期增長31%。

　　近三年，公司研發(fā)人員數量分別為343人、419人、439人，占公司當期員工總數的比例均超過10%。

　　借助技術與創(chuàng)新，弘信電子做到了行業(yè)領先，其付出的成本也不菲。近年來，公司資產負債率持續(xù)走高，去年底為75.69%，今年6月底微降至74.25%。當然，具體從資產與債務看，公司償債壓力并不大。

　　二級市場上，弘信電子走勢較為強勁，尤其是今年以來。以后復權價計算，去年底為29.67元/股，昨日收報67.09元/股，年內股價早已翻倍。