硅片是半導(dǎo)體硅晶圓生產(chǎn)中最重要的材料。隨著ai芯片， 5G芯片，物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的崛起，對(duì)硅片的需求將繼續(xù)爆發(fā)。目前下游客戶需求旺盛，已經(jīng)從12寸蔓延到8寸，現(xiàn)在連6寸都開(kāi)始搶，遠(yuǎn)超預(yù)期。市場(chǎng)普遍預(yù)計(jì)，產(chǎn)能的緩慢增長(zhǎng)將進(jìn)一步擴(kuò)大硅片的供需缺口。

　　隨著硅片的持續(xù)高度繁榮，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)連鎖相關(guān)公司有望繼續(xù)受益。

　　晶圓上市公司龍頭：

　　晶盛機(jī)電（300316）：公司是中國(guó)晶體硅生長(zhǎng)設(shè)備的龍頭企業(yè)，其晶體生長(zhǎng)設(shè)備產(chǎn)品主要服務(wù)于產(chǎn)業(yè)，光伏，太陽(yáng)能，產(chǎn)業(yè)，集成電路等。

　　【上海新陽(yáng)(300236)、股吧】（300236）

　　太極實(shí)業(yè)600667：與SK  海力士合資成立海太股份公司進(jìn)軍半導(dǎo)體硅晶圓行業(yè)，擁有與SK  海力士12英寸晶圓生產(chǎn)線緊密配套的完整封裝測(cè)試生產(chǎn)線。

　　三大晶圓廠是什么

　　Fab、臺(tái)積電， 聯(lián)華電子和【中芯國(guó)際(688981)、股吧】

　　三個(gè)晶圓廠的多維比較

　　今年第二季度，臺(tái)積電，在出貨的晶圓總量達(dá)到298萬(wàn)片，比上一季度增長(zhǎng)2.1%。

　　威發(fā)出貨的增長(zhǎng)主要反映了計(jì)算機(jī)相關(guān)領(lǐng)域?qū)o(wú)線連接、顯示驅(qū)動(dòng)器和閃存控制器集成電路的需求，以及消費(fèi)市場(chǎng)的庫(kù)存補(bǔ)償。

　　產(chǎn)能利用率方面，從今年第一季度的98.5%上升到第二季度的98.6%?？梢钥闯觯摴镜挠唵喂┎粦?yīng)求，整個(gè)產(chǎn)能全面運(yùn)行。

　　不難發(fā)現(xiàn)，就整體營(yíng)收而言，臺(tái)積電是當(dāng)之無(wú)愧的老大哥，聯(lián)華電子和中芯國(guó)際無(wú)法與之抗衡。從同比增長(zhǎng)來(lái)看，臺(tái)積電也是最高的，但從連鎖增長(zhǎng)來(lái)看，聯(lián)華電子是第一。

　　高級(jí)流程收入的比例

　　在臺(tái)積電，第二季度的財(cái)報(bào)中，根據(jù)下游應(yīng)用的劃分，智能手機(jī)仍然是主要的下游，其余的是高性能計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、DCE和汽車。由于新冠肺炎疫情的影響，得益于疫情后數(shù)據(jù)中心需求的快速增長(zhǎng)，板塊大部分地區(qū)環(huán)比下降。高性能計(jì)算業(yè)務(wù)環(huán)比增長(zhǎng)12%，推動(dòng)總收入實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)

　　在聯(lián)華電子第二季度的財(cái)報(bào)中，根據(jù)應(yīng)用分類，主要收入來(lái)自通信和消費(fèi)產(chǎn)品。與第一季度相比，通信占比下降3%，而消費(fèi)品占比保持不變。

　　第二季度財(cái)報(bào)中， 中芯國(guó)際的收入主要來(lái)自通信。

　　從橫向來(lái)看，中芯國(guó)際的先進(jìn)工藝收入與全球晶圓代工廠領(lǐng)導(dǎo)者臺(tái)積電，之間仍有很大差距，但比第一季度要小。

　　行業(yè)繁榮程度依然很高

　　目前，晶圓廠看好第三季度行業(yè)的繁榮。

　　臺(tái)積電在性能簡(jiǎn)報(bào)上表示，5G是一個(gè)行業(yè)趨勢(shì)，高性能計(jì)算機(jī)(HPC)需求量很大。所有客戶都在積極準(zhǔn)備5G和HPC應(yīng)用。此外，該公司還觀察到，所有客戶都在努力確保其供應(yīng)鏈的安全性。目前，該公司正在與客戶密切合作，努力填補(bǔ)產(chǎn)能。“長(zhǎng)期來(lái)看，還是很樂(lè)觀的?！?/p>

　　展望第三季度，聯(lián)華電子認(rèn)為，目前的市場(chǎng)前景表明，晶圓需求仍然強(qiáng)勁。“我們已經(jīng)看到了半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)鏈的影響，并繼續(xù)在各個(gè)市場(chǎng)進(jìn)行庫(kù)存補(bǔ)貨?！?/p>

　　雖然宏觀環(huán)境仍在變化，但芯片的需求仍然強(qiáng)勁。第二季度，成熟技術(shù)應(yīng)用平臺(tái)需求強(qiáng)勁，消費(fèi)電子類收入大幅增長(zhǎng)，先進(jìn)技術(shù)業(yè)務(wù)穩(wěn)步推進(jìn)。公司產(chǎn)能利用率居高不下，擴(kuò)大后的產(chǎn)能逐步釋放。預(yù)計(jì)第三季度收入將繼續(xù)增長(zhǎng)。

　　總的來(lái)說(shuō)，中芯國(guó)際和臺(tái)積電還有很大的差距，相比聯(lián)電，聯(lián)電正在努力拉開(kāi)距離，中芯國(guó)際需要謹(jǐn)慎。具體表現(xiàn)在市場(chǎng)份額、營(yíng)收和利潤(rùn)、技術(shù)實(shí)力和R&D實(shí)力等方面。通過(guò)數(shù)據(jù)對(duì)比一目了然。隨著中國(guó)半導(dǎo)體硅晶圓行業(yè)在資金，技術(shù)和人才方面的布局，中芯國(guó)際未來(lái)將加快發(fā)展步伐，進(jìn)一步縮小與領(lǐng)先廠商的距離。

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