功率半導體大廠英飛凌宣布，計劃在未來五年內(nèi)投資高達50億歐元，用于在馬來西亞建造全球最大的8英寸SiC功率晶圓廠。

　　新能源車全球普及加速，功率密度標準持續(xù)提升為SiC產(chǎn)業(yè)落地提供契機。目前各國制定的電動車發(fā)展路線圖中，功率密度標準逼近主流Si基器件的性能極限，SiC器件成為理想替代。中信證券認為，SiC有望在電動汽車產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展及滲透率提升的雙重推動下迎來需求快速成長。根據(jù)Yole預測，2021-2027年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模有望從10.90億美元增長到62.97億美元，保持年均34%的復合增速。

　　據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示，相關上市公司中：

　　天岳先進是國內(nèi)領先的第三代半導體襯底材料生產(chǎn)商，主要從事碳化硅襯底的研產(chǎn)銷，主要產(chǎn)品包括半絕緣型和導電型碳化硅襯底，6英寸產(chǎn)品已送樣至多家國內(nèi)外知名客戶。

　　露笑科技碳化硅業(yè)務主要為碳化硅襯底片和長晶爐的生產(chǎn)和銷售，已成功研發(fā)6英寸的導電型碳化硅襯底片，襯底質(zhì)量與國外廠家基本保持一致水準，并開始批量生產(chǎn)。