5G頻段遠高于4G，宏基站建設數(shù)量大幅增加

　　5G頻譜遠高于4G，電磁波穿透力差、衰減大，在不考慮其他因素的條件下，基站的覆蓋范圍比4G基站覆蓋范圍更小，建設密度更大。其中，5G低頻資源主要用于連續(xù)廣覆蓋、低時延高可靠、低功耗大連接等應用場景，主要載體是5G宏基站，我們預計我國5G宏建站密度將至少是4G基站的1.5倍，總數(shù)或?qū)⑦_到近600萬個。5G時代中國有望延續(xù)既有優(yōu)勢，5G宏基站建設數(shù)量占據(jù)全球60%，則全球5G宏基站建設規(guī)?？偭繉⒔?000萬個。預計在2020年正式商用后，更加成熟的小基站建設方案將會用于5G高頻段以實現(xiàn)連續(xù)覆蓋，小基站數(shù)量亦有望迎來爆發(fā)增長。2020年正式商用后，更加成熟的小基站建設方案將會用于5G高頻段以實現(xiàn)連續(xù)覆蓋，小基站數(shù)量亦有望迎來爆發(fā)增長。

　　5G宏基站架構(gòu)變化，從“BBU+RRU+天線”轉(zhuǎn)變?yōu)椤癆AU+CU+DU”

　　宏基站架構(gòu)的變化將引起單基站PCB及覆銅板基材需求量的變化。傳統(tǒng)3G/4G基站通常是基帶處理單元(BBU)、射頻拉遠單元(RRU)和天饋系統(tǒng)三者獨立，5G核心網(wǎng)技術(shù)融合后，基站架構(gòu)相較于4G基站將會發(fā)生重大變化：5G基站的BBU功能將被重構(gòu)為CU(中央單元)與DU(分布單元)兩個功能實體，RRU與天線融合為AAU。

　　單宏基站用量大幅提升疊加5G宏基站數(shù)量增加，催生高頻高速PCB及材料需求爆發(fā)

　　5G通信PCB基材變化為PCB加工環(huán)節(jié)帶來挑戰(zhàn)，技術(shù)壁壘相對較高?；谝陨?G宏基站建設數(shù)量及架構(gòu)的分析，我們預計5G宏基站對高頻高速PCB及CCL的需求量相較于4G基站將會大幅提升。假設5G建設周期拉長為2019-2026年，國內(nèi)宏基站建設總量為570萬站，占比全球60%，全球5G宏基站建設總量約950萬站，根據(jù)我們的測算，5G宏基站PCB市場在2022年有望達到峰值279億元，而高頻/高速CCL的需求總量約98億元。

　　5G商用開啟，關(guān)注5G宏基站PCB及高頻/高速覆銅板投資機遇

　　通信基站PCB競爭格局穩(wěn)定，產(chǎn)品技術(shù)門檻高、客戶認證周期長，國內(nèi)深南電路、滬電股份在華為、中興、諾基亞、三星、愛立信等設備商供應體系中已占據(jù)重要地位，伴隨5G商用開啟，二者有望率先受益，國內(nèi)份額有望分別達30%或更高。高頻/高速PCB上游材料高頻/高速覆銅板涉及材料配方與核心工藝，長期為海外壟斷，正值高端化突破黃金時期，進口替代空間大，近年國內(nèi)生益科技、華正新材等持續(xù)進行高頻/高速覆銅板的研發(fā)和生產(chǎn)，加速突破多種材料路線，市場需求起量后有望實現(xiàn)從0到1的突破，持續(xù)受益產(chǎn)品升級與進口替代。

　　盈利預測與評級(2019.1.31收盤價)

　　　　風險提示

　　5G商用進度不達預期、相關(guān)公司業(yè)務拓展受阻。

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