消息，振華科技(000733)04月09日在投資者關系平臺上答復投資者關心的問題。

　　投資者：你好，國家大力推動軍工行業(yè)的元器件國產(chǎn)替代，請問貴公司在最近幾年替代了大概百分之多少的進口高端元器件，還剩下多少百分比需要攻關替代？還未實現(xiàn)替代的元器件主要是什么元器件？

　　振華科技董秘：您好，感謝您對公司的關注。

　　投資者：請問公司IGBT產(chǎn)品營收占比是多少？

　　振華科技董秘：您好，感謝您對公司的關注。公司IGBT產(chǎn)品營收占比不大。

　　投資者：你好，請問貴公司第三代半導體SiC碳化硅產(chǎn)品是否已量產(chǎn)，具體產(chǎn)品是什么？大概產(chǎn)能有多少？

　　振華科技董秘：您好，感謝您對公司的關注。公司碳化硅器件已實現(xiàn)量產(chǎn)，產(chǎn)品有SIC SBD和SIC MOSFET，產(chǎn)品覆蓋600V～1700V等十余款型號。

　　投資者：您好，請問公司與同行相比，研發(fā)優(yōu)勢有哪些？最新的研發(fā)人員總數(shù)是多少。謝謝。

　　振華科技董秘：您好，感謝您對公司的關注。公司自成立以來，深耕電子元器件行業(yè)近30年，形成了一攬子成熟可靠、各項技術指標優(yōu)異的產(chǎn)品集合，擁有省市級科技創(chuàng)新平臺70余個，擁有有效授權專利逾1,500項，在研發(fā)投入與專利數(shù)量上均處于行業(yè)領先位置；公司研發(fā)人員情況敬請關注公司將于2024年4月27日披露的定期報告。

　　投資者：你好，貴公司募集資金建設項目包括年產(chǎn)12萬片硅/碳化硅，請問具體是硅還是碳化硅？是襯底生產(chǎn)還是晶圓制造？

　　振華科技董秘：您好，感謝您對公司的關注。公司募投項目之一半導體功率器件產(chǎn)能提升項目建設一條晶圓制造生產(chǎn)線，該生產(chǎn)線是一條硅基兼容部分碳化硅基工藝的柔性線。

　　投資者：你好，請問貴公司目前第三代半導體碳化硅器件主要有哪些？氮化鎵器件主要有哪些？

　　振華科技董秘：您好，感謝您對公司的關注。公司碳化硅器件有SIC SBD和SIC MOSFET，產(chǎn)品覆蓋600V～1700V等十余款型號；氮化鎵襯底的功率器件-GaN HEMT，分別為低壓100V系列和高壓650V系列。

　　投資者：你好，請問貴公司是否有拓寬產(chǎn)品范圍的計劃，是否有并購重組的意向或計劃？

　　振華科技董秘：您好，感謝您對公司的關注。公司在現(xiàn)有業(yè)務領域研發(fā)新產(chǎn)品，公司目前暫無并購重組的計劃。

　　投資者：你好，未來低空經(jīng)濟將會井噴，地面汽車故障頂多熄火，飛行器故障是會掉下來的，低空飛行器對可靠性的要求比地面汽車高很多，高可靠元器件需求量很大，整機基本以萬，十萬為單位，這比軍品領域的需求多得多，貴公司作為高可靠性元器件龍頭企業(yè)，請問貴公司是否有往低空飛行領域拓展的計劃？

　　振華科技董秘：您好，感謝您對公司的關注。公司電源模塊等產(chǎn)品已應用于低空飛行領域。

　　投資者：你好，在功率半導體領域第三代半導體碳化硅和氮化鎵，擁有比硅基功率半導體更好的性能，請問貴公司第三代半導體碳化硅襯底的MOSFET是否已實現(xiàn)量產(chǎn)？貴公司是否有另一種第三代半導體氮化鎵襯底的器件？

　　振華科技董秘：您好，感謝您對公司的關注。公司已成功研制部分氮化鎵襯底的功率器件-GaN HEMT，分別為低壓100V系列和高壓650V系列，目前處于用戶試用階段。

　　投資者：你好，請問貴公司的IGBT和MOSFET產(chǎn)品有民品客戶嗎？如果有，請問主要有哪些客戶？

　　振華科技董秘：您好，感謝您對公司的關注。公司的IGBT和MOSFET目前主要應用于特種領域；未來，公司秉承軍民協(xié)同發(fā)展的戰(zhàn)略思路，聚焦資源，瞄準有技術門檻、生命周期長的高端民用領域，積極進入民用船舶、民用航空、軌道交通、低軌衛(wèi)星及新能源汽車等市場。

　　投資者：董秘，您好！現(xiàn)在公司動態(tài)市盈率都不到10倍了，作為央企控股上市公司，請問市值管理有哪些相關措施？

　　振華科技董秘：您好，感謝您對公司的關注。作為國有控股上市公司，公司將全面貫徹落實國資委出臺的相關工作要求，持續(xù)聚焦主業(yè)，研究探索市值管理相關工作，致力于通過經(jīng)營業(yè)績的提升促進市值增長。

　　投資者：你好，目前風電，光伏，儲能，新能源汽車等行業(yè)快速發(fā)展，導致IGBT需求規(guī)模快速擴大，導致行業(yè)供不應求，貴公司作為掌握最新第七代IGBT技術的公司，是否有向民品市場發(fā)展的計劃？目前已有哪些民品企業(yè)使用貴公司的IGBT？

　　振華科技董秘：您好，感謝您對公司的關注。公司的IGBT產(chǎn)品目前主要應用于特種領域；未來，公司秉承軍民協(xié)同發(fā)展的戰(zhàn)略思路，聚焦資源，瞄準有技術門檻、生命周期長的高端民用領域，積極進入民用船舶、民用航空、軌道交通、低軌衛(wèi)星及新能源汽車等市場。

　　投資者：什么時候公布2023年年報

　　振華科技董秘：您好，感謝您對公司的關注。公司將于2024年4月27日披露2023年年報。

　　投資者：你好，請問貴公司在民品領域拓展規(guī)劃是怎么樣的？目前已經(jīng)有哪些主要的客戶？

　　振華科技董秘：您好，感謝您對公司的關注。公司秉承軍民協(xié)同發(fā)展的戰(zhàn)略思路，聚焦資源，瞄準有技術門檻、生命周期長的高端民用領域，積極進入民用船舶、民用航空、軌道交通、低軌衛(wèi)星以及新能源汽車等市場。