（原標(biāo)題：彤程新材(603650.SH)：擬3億元投建半導(dǎo)體芯片拋光墊生產(chǎn)基地）

　　5月27日丨彤程新材(603650.SH)公布，公司子公司上海彤程電子材料有限公司于2024年5月27日與江蘇省金壇華羅庚高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽署《合作協(xié)議》，擬在江蘇省金壇華羅庚高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內(nèi)投資建設(shè)半導(dǎo)體芯片拋光墊生產(chǎn)基地，協(xié)議備案投資3億元（最終投資金額以項(xiàng)目建設(shè)實(shí)際投入為準(zhǔn)），主要從事半導(dǎo)體芯片拋光墊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，項(xiàng)目順利達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)半導(dǎo)體芯片先進(jìn)拋光墊25萬片、預(yù)計(jì)滿產(chǎn)后年銷售約8億元。