消息，精智達(dá)(688627)05月15日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)投資者關(guān)心的問(wèn)題。

　　投資者：你好，公司目前FT測(cè)試機(jī)送樣情況如何？公司該產(chǎn)品在半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代的背景下前景如何？謝謝

　　精智達(dá)董秘：尊敬的投資者您好！基于公司及控股、參股公司長(zhǎng)期技術(shù)積累，公司研發(fā)的半導(dǎo)體成品測(cè)試（FT）設(shè)備已向客戶提供多款樣機(jī)，供客戶進(jìn)行驗(yàn)證和評(píng)估，詳見(jiàn)《關(guān)于自愿性披露半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備研發(fā)進(jìn)展的公告》。公司已與重點(diǎn)客戶簽訂設(shè)備采購(gòu)協(xié)議，合同總金額為3.2220億元（不含稅），詳見(jiàn)《關(guān)于簽訂日常經(jīng)營(yíng)重大合同的公告》。除FT測(cè)試機(jī)相關(guān)訂單外，公司高速FT測(cè)試機(jī)量產(chǎn)樣機(jī)已進(jìn)入重點(diǎn)客戶廠內(nèi)驗(yàn)證階段，測(cè)試機(jī)專用ASIC芯片（最高可實(shí)現(xiàn)9Gbps信號(hào)輸出與校準(zhǔn)）已獲得重點(diǎn)客戶認(rèn)可，標(biāo)志著公司在高速芯片測(cè)試領(lǐng)域取得重要突破。公司正密切跟進(jìn)客戶對(duì)于高速FT測(cè)試機(jī)及升級(jí)版CP測(cè)試機(jī)的反饋情況，確保設(shè)備能順利通過(guò)驗(yàn)證，滿足客戶需求。公司高度看好半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的前景并積極布局相關(guān)業(yè)務(wù)，國(guó)內(nèi)先進(jìn)工藝的邏輯、存儲(chǔ)器和先進(jìn)封裝方面仍有巨大商機(jī)。公司將積極推動(dòng)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件核心測(cè)試設(shè)備的技術(shù)迭代及驗(yàn)證工作，利用在存儲(chǔ)器測(cè)試領(lǐng)域領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，擴(kuò)充半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件測(cè)試產(chǎn)品矩陣，實(shí)現(xiàn)更多品類國(guó)產(chǎn)替代，初步形成在DRAM測(cè)試設(shè)備的完整布局和系統(tǒng)化全站點(diǎn)服務(wù)能力，保持產(chǎn)品布局優(yōu)勢(shì)和收入快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。2024年，公司半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件測(cè)試設(shè)備業(yè)務(wù)收入實(shí)現(xiàn)24,942.51萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)199.28%。2025年，公司將加強(qiáng)產(chǎn)品市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)并豐富產(chǎn)品類別，持續(xù)加大研發(fā)投入，以客戶實(shí)際需求、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及產(chǎn)業(yè)應(yīng)用實(shí)踐為導(dǎo)向，通過(guò)對(duì)新技術(shù)戰(zhàn)略布局實(shí)現(xiàn)技術(shù)自主創(chuàng)新及自主可控：（1）基于已有DRAM測(cè)試設(shè)備產(chǎn)品線，研發(fā)其他DRAM測(cè)試工藝的設(shè)備及產(chǎn)品，如分選機(jī)、探針臺(tái)等，形成完整DRAM測(cè)試工藝設(shè)備產(chǎn)品線，并加強(qiáng)針對(duì)HBM及先進(jìn)封裝相關(guān)技術(shù)的前瞻性研究，提高和完善DRAM測(cè)試領(lǐng)域系統(tǒng)化全站點(diǎn)服務(wù)能力；（2）在現(xiàn)有DRAM測(cè)試設(shè)備技術(shù)儲(chǔ)備的基礎(chǔ)上，擴(kuò)展針對(duì)NANDFLASH等存儲(chǔ)器測(cè)試技術(shù)的研發(fā)，增加其他存儲(chǔ)器件領(lǐng)域應(yīng)用的開(kāi)發(fā)投入；（3）通過(guò)戰(zhàn)略投資、自主研發(fā)等方式進(jìn)一步推動(dòng)算力芯片的SoC測(cè)試機(jī)研發(fā)工作；（4）加大研發(fā)投入，快速推進(jìn)高世代產(chǎn)線所需的高效、高精度測(cè)試設(shè)備的研發(fā)；通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)MicroLED、MicroOLED相關(guān)檢測(cè)設(shè)備技術(shù)升級(jí)；將人工智能技術(shù)與檢測(cè)缺陷判別技術(shù)相結(jié)合，提高核心競(jìng)爭(zhēng)力；（5）加強(qiáng)關(guān)鍵核心部件研發(fā)投入，構(gòu)筑公司核心技術(shù)和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)的護(hù)城河。后續(xù)如有相關(guān)進(jìn)展，公司會(huì)按照信息披露要求及時(shí)進(jìn)行公告，請(qǐng)您持續(xù)關(guān)注公司的公告信息。

　　以上內(nèi)容為據(jù)公開(kāi)信息整理，由AI算法生成（網(wǎng)信算備310104345710301240019號(hào)），不構(gòu)成投資建議。