5月16日丨精智達(dá)(688627.SH)在互動平臺表示，公司根據(jù)新技術(shù)和新應(yīng)用在半導(dǎo)體存儲器方面的新要求，配合客戶業(yè)務(wù)穩(wěn)步推進(jìn)開發(fā)針對如HBM等新一代半導(dǎo)體存儲器測試需求的測試技術(shù)和設(shè)備，為客戶提供可應(yīng)用于HBM領(lǐng)域的完整測試方案。其中，公司探針卡產(chǎn)品、老化修復(fù)設(shè)備、老化修復(fù)治具板均已通過國內(nèi)主要半導(dǎo)體存儲器件廠商驗(yàn)證并取得了批量銷售業(yè)績，公司現(xiàn)已成為其第二供應(yīng)商，目前穩(wěn)步推進(jìn)老化修復(fù)設(shè)備、老化修復(fù)治具板及探針卡的核心零部件國產(chǎn)化工作；晶圓測試機(jī)與FT測試機(jī)研發(fā)按計(jì)劃進(jìn)行，其中晶圓測試機(jī)的樣機(jī)驗(yàn)證工作接近完成，應(yīng)用于FT測試機(jī)的9Gbps高速接口ASIC芯片進(jìn)展順利，為后續(xù)覆蓋HBM等新一代存儲器件晶圓測試機(jī)夯實(shí)關(guān)鍵供應(yīng)鏈基礎(chǔ)；除上述與生產(chǎn)測試工藝相關(guān)的設(shè)備外，公司還按照客戶需求開發(fā)了專門用于設(shè)計(jì)驗(yàn)證過程和品質(zhì)驗(yàn)證過程的“存儲器通用測試驗(yàn)證機(jī)（UDS）”，提升客戶在研發(fā)設(shè)計(jì)和品質(zhì)驗(yàn)證過程中的工作效率，2023年度內(nèi)該設(shè)備的客戶驗(yàn)證工作接近完成，有望獲得正式訂單。