消息，拓荊科技(688072)07月15日在投資者關系平臺上答復投資者關心的問題。

　　投資者：請問貴公司三維集成領域設備，目前業(yè)務占比情況如何，未來訂單情況？

　　拓荊科技董秘：尊敬的投資者，您好！根據公司2024年年度報告披露，在應用于三維集成領域的先進鍵合設備及配套量檢測設備方面，公司實現產品銷售收入9,566.85萬元，同比增長48.78%，占營業(yè)收入比例約為2.33%。其中：晶圓對晶圓混合鍵合設備、芯片對晶圓鍵合前表面預處理設備獲得重復訂單并擴大產業(yè)化應用，新推出的鍵合套準精度量測設備及鍵合強度檢測設備通過客戶驗證。三維集成領域設備是三維閃存芯片、3DDRAM、高帶寬存儲器、異構集成芯片等芯片制造領域及3D封裝的核心支撐技術，隨著人工智能應用的帶動，三維集成技術的發(fā)展成為重要趨勢，應用于該領域的半導體設備將迎來廣闊的市場空間。公司將持續(xù)完善三維集成領域產品布局，積極把握產業(yè)發(fā)展機遇。

　　投資者：請問混合鍵合設備業(yè)務金額和占比多少，有哪些客戶？

　　拓荊科技董秘：尊敬的投資者，您好！根據公司2024年年度報告披露，在應用于三維集成領域的先進鍵合設備及配套量檢測設備方面，公司實現產品銷售收入9,566.85萬元，同比增長48.78%，占營業(yè)收入比例約為2.33%。公司產品目前在晶圓級三維集成、存儲芯片、圖像傳感器等領域的客戶已實現產業(yè)化應用。

　　投資者：你好，貴司有哪些設備，可以應用于HBM高帶寬存儲芯片生產過程

　　拓荊科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司研發(fā)的PECVD、ALD、Gapfill等薄膜沉積設備及芯片對晶圓混合鍵合設備均可以應用于高帶寬存儲芯片（HBM）生產制造中，公司該等薄膜沉積設備已廣泛應用于存儲芯片、邏輯芯片制造領域，芯片對晶圓混合鍵合設備已出貨至客戶端進行驗證，感謝您的關注！

　　投資者：公司為無實際控制人，年年給員工不停股權激勵，然后到市場拋售，一點沒表現出公司員工想發(fā)展壯大公司的擔當，現在機構投資者也徹底對你們失望了，持續(xù)拋售，最后的結局大家沒人好過！你們職業(yè)經理人管理能力有待商榷！

　　拓荊科技董秘：尊敬的投資者，您好！股權激勵是海內外科技公司為了吸引人才、激勵人才的常用方法，公司在實施股權激勵計劃時，設置了公司層面、個人層面的績效考核，有利于充分調動公司員工的積極性，激勵員工更好地實現業(yè)績增長。同時，各期激勵計劃設置了不同的等待期和歸屬期，授予完成后需等待12個月/18個月，在等待期結束后分為2年/3年/4年歸屬完，有利于幫助公司留住人才。目前，公司實施的2022年第二類限制性股票分別于2024年1月歸屬上市流通1,479,460股（按照2023年度轉增后股數計算），占目前總股本比例0.53%、2025年1月歸屬并上市流通1,408,276股（按照2023年度轉增后股數計算），占目前總股本比例0.50%，兩次歸屬占公司總股本比例非常低，且兩次歸屬間隔時間1年，歸屬人員超過400人，較為分散，幾乎不會對二級市場帶來拋售壓力。謝謝您的關注！

　　投資者：最近公司股價一直處于下跌狀態(tài)，二級度產品驗證是否還會遇見問題，二季度毛利有所改善嗎？有傳公司產品在晶圓廠驗證舉步維艱，這是真的嗎？

　　拓荊科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司2025年一季度毛利率下降的主要原因是確認收入的產品中新產品、新工藝占比較高，達到近70%，且這些新產品/新工藝在客戶驗證過程成本較高，致毛利率同比下降。隨著公司產品越來越成熟，預計公司二季度毛利率呈環(huán)比改善態(tài)勢。目前公司產品在晶圓廠、存儲廠的驗證整體都在順利推進中。謝謝！

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