5月5日晚，中芯國(guó)際（0981）發(fā)布公告稱將向上海證交所遞交申請(qǐng)書，擬在國(guó)內(nèi)科創(chuàng)板申請(qǐng)上市。

　　公告顯示，此次上市擬發(fā)行不超過(guò)16.86億股份，占不超過(guò)2019年12月31日已發(fā)行股份總數(shù)及本次將予發(fā)行的人民幣股份數(shù)目之和的25%，且人民幣股份將全為新股份，并不涉及現(xiàn)有股份的轉(zhuǎn)換。

　　募集規(guī)模大約234億資金，其中約40%用于投資于12英寸芯片SN1項(xiàng)目，約20%用作為公司先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目的儲(chǔ)備資金，及約40%用作為補(bǔ)充流動(dòng)資金。

　?。▉?lái)源：公司公告）

　　資料顯示，中芯國(guó)際SN1項(xiàng)目就是之前耗資102億美元建設(shè)的上海兩大晶圓廠之一，也是中芯國(guó)際14nm及未來(lái)先進(jìn)工藝的主要產(chǎn)地，與SN2項(xiàng)目的產(chǎn)能都是3.5萬(wàn)片晶圓/月，以后也會(huì)是國(guó)內(nèi)處理器最先進(jìn)工藝的生產(chǎn)基地。

　　據(jù)公司表示，參與科創(chuàng)板IPO將使公司能通過(guò)股本融資進(jìn)入中國(guó)資本市場(chǎng)，并于維持其國(guó)際發(fā)展戰(zhàn)略的同時(shí)改善其資本結(jié)構(gòu)，符合公司及股東的整體利益，也有利于加強(qiáng)公司的可持續(xù)發(fā)展。

　　一直以來(lái)，芯片產(chǎn)業(yè)概念企業(yè)都是市場(chǎng)最為關(guān)注的熱門明顯，即使是這些產(chǎn)業(yè)公司的業(yè)績(jī)往往還處于虧損或者營(yíng)收規(guī)模還非常小的情況下，無(wú)論投資機(jī)構(gòu)還是普通投資者都對(duì)這些企業(yè)青眼有加，好不吝嗇給予相對(duì)其他行業(yè)明顯高出很多的估值溢價(jià)。

　　而作為內(nèi)地國(guó)產(chǎn)芯片領(lǐng)域的最重要帶頭大哥的中芯國(guó)際，其無(wú)論是技術(shù)及市場(chǎng)地位，還是業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)表現(xiàn)都十分出色，因此其也要來(lái)參與科創(chuàng)板IPO的消息，對(duì)于眾多投資者來(lái)說(shuō)無(wú)疑是個(gè)非常重磅的大新聞。

　　中芯國(guó)際是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，向全球客戶提供0.35微米到14納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。是中國(guó)首家提供移動(dòng)計(jì)算應(yīng)用28納米晶圓制程技術(shù)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的純代工廠、全球首家為SIM卡及互聯(lián)網(wǎng)相關(guān)連接應(yīng)用提供55納米嵌入式閃存晶圓解決方案的純代工廠，以及全球首家提供38納米NAND閃存記憶晶圓工藝制程技術(shù)的純代工廠。

　　今年4月以來(lái)，由于該公司業(yè)績(jī)表現(xiàn)好于預(yù)期且利好消息不斷，使股價(jià)近期持續(xù)逆市上漲超20%。當(dāng)前股價(jià)15.26港元，總市值約為786.7億港幣。

　?。▉?lái)源：富途牛牛）

　　目前，中芯國(guó)際第一代FinFET 14納米產(chǎn)能已達(dá)到3000片/月，生產(chǎn)良率較好，計(jì)劃產(chǎn)能將于2020年底上量至15000片/月，但該產(chǎn)品僅為2019年貢獻(xiàn)了1%的收入，還有非常巨大的增量空間。

　　而本次巨額募資的主要用途，也是為了實(shí)現(xiàn)加速14nm及未來(lái)先進(jìn)工藝的規(guī)模化生產(chǎn)進(jìn)程。

　　同時(shí)，中芯國(guó)際正在加緊第二代FinFET N+1的開(kāi)發(fā)，計(jì)劃2020年第四季度實(shí)現(xiàn)FinFET N+1小規(guī)模投產(chǎn)。據(jù)介紹FinFET N+1工藝與14納米工藝相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，邏輯面積縮小了63%，SoC面積減少了55%，是中芯國(guó)際對(duì)標(biāo)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手7納米工藝的“利器”。

　　中芯國(guó)際目前并不缺乏訂單，雖然工藝比臺(tái)積電的要落后幾代，但在國(guó)產(chǎn)替代訴求及價(jià)格及政策穩(wěn)定等優(yōu)勢(shì)背景下，內(nèi)地的持續(xù)龐大需求已經(jīng)讓它可以再很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)都不用愁沒(méi)有訂單，它只須愁產(chǎn)能跟不上。

　　據(jù)中芯國(guó)際2019年第四季度顯示，其產(chǎn)能利用率已經(jīng)達(dá)到98.8%，幾乎處于滿負(fù)荷奔跑的狀態(tài)。

　　在今年3月，華為方面也正逐漸將公司內(nèi)部設(shè)計(jì)芯片的生產(chǎn)工作，從臺(tái)積電逐步轉(zhuǎn)移到中芯國(guó)際來(lái)完成，有了華為訂單的加持，中芯國(guó)際可以根據(jù)放開(kāi)步伐進(jìn)擊更高端工藝的同時(shí)加速擴(kuò)大現(xiàn)有成熟工藝的生產(chǎn)線。

　　另外，財(cái)報(bào)顯示，2019年中芯國(guó)際營(yíng)業(yè)收入為31.16億美元(約合219.75億人民幣)，相比2018年的33.6億美元(約合236.98億人民幣)，下滑了7.3%。但從凈利潤(rùn)來(lái)看，2019年中芯國(guó)際的凈利潤(rùn)為2.35億美元(約合16.57億人民幣)，創(chuàng)下歷史新高。

　　(來(lái)源：wind)

　　研發(fā)費(fèi)用方面，2019年度中芯國(guó)際的研發(fā)費(fèi)用共投入了47.95億元，同比增長(zhǎng)25.2%，占當(dāng)年收入的22.9%。其研發(fā)投入無(wú)論是規(guī)模還是增速，在A港股的同行上市公司中最為突出。

　?。▉?lái)源：wind)

　　此外，就芯片半導(dǎo)體市場(chǎng)而言，根據(jù)IHS Markit的數(shù)據(jù)，2019年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)整體保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)，2019年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)達(dá)約400億美元(約合2821億人民幣)，預(yù)計(jì)未來(lái)三年復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)21.4%，于2023年達(dá)到860億美元(約合6065億人民幣)。

　　而同時(shí)，據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)值僅占全球4000億美元產(chǎn)值的6%左右，而國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的目前的自給率僅16%左右，意味著芯片的國(guó)產(chǎn)替代空間非常大。

　　中芯國(guó)際的營(yíng)收中來(lái)自中國(guó)內(nèi)地及香港地區(qū)的規(guī)模為18.51億美元(約合130.55億人民幣)，占全年總營(yíng)收的59.5%，可見(jiàn)其重要市場(chǎng)是在中國(guó)。

　　而隨著5G通信時(shí)代、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，中國(guó)的電子產(chǎn)業(yè)也再次迎來(lái)了新一輪的急速增長(zhǎng)，對(duì)于各種級(jí)別的芯片需求均比以往要高出一大個(gè)量級(jí)別，中芯國(guó)際根植于此，無(wú)疑為其未來(lái)的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)奠定了非常確定性的增長(zhǎng)基礎(chǔ)。

　　分析認(rèn)為，中芯國(guó)際FinFET第一代、第二代產(chǎn)品能夠滿足我國(guó)未來(lái)5G、物聯(lián)網(wǎng)大部分的芯片設(shè)計(jì)需求。此次如能成功登陸科創(chuàng)板，借助資本市場(chǎng)的助力可為其提供更好的發(fā)展條件，對(duì)于中芯國(guó)際以及半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化具有重大意義。同時(shí)而對(duì)于眾多A股的投資者來(lái)說(shuō)，也未嘗不是一個(gè)值得期待的可以與優(yōu)質(zhì)核心企業(yè)一起成長(zhǎng)的好機(jī)遇。