今日(11月7日)A股全天保持震蕩運(yùn)行格局走勢(shì)。滬深兩市小幅低開(kāi)之后，滬指弱勢(shì)回踩，創(chuàng)業(yè)板指相對(duì)強(qiáng)勢(shì)，逐步攀升，隨后滬指跟隨上行，股指遇到壓力之后快速回落；午后滬深兩市延續(xù)弱勢(shì)震蕩，尾盤(pán)再一次反抽，好在滬指勉強(qiáng)收紅。截至收盤(pán)，滬指震蕩整理，收盤(pán)微漲0.11點(diǎn)，收?qǐng)?bào)2978.71點(diǎn)；深證成指上漲0.57%，收?qǐng)?bào)9917.49點(diǎn)；創(chuàng)業(yè)板指上漲0.74%，收?qǐng)?bào)1715.58點(diǎn)。

　　另外，截至今日(11月7日)收盤(pán)，小編根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，兩市平盤(pán)股有247只，A股市場(chǎng)包括ST股、*ST股在內(nèi)，共有1133只股票下跌，其中下跌7%以上個(gè)股占比為0.16%。

　　與此同時(shí)，兩市包括新股在內(nèi)，共2316只個(gè)股迎來(lái)上漲，其中上漲7%以上個(gè)股占比1.48%。目前A股震蕩盤(pán)整格局延續(xù)，輕指數(shù)重個(gè)股行情再現(xiàn)，行業(yè)與概念板塊漲跌不一，市場(chǎng)機(jī)構(gòu)性機(jī)會(huì)仍存。和信投顧表示，股指今日的橫盤(pán)震蕩依然屬于良性的技術(shù)性休整，市場(chǎng)心理層面上，上行空間預(yù)期不太大，但下跌空間也相對(duì)有限，所以會(huì)暫時(shí)維持震蕩格局伺機(jī)待攻，也就是昨日提到的以進(jìn)二退一方式完成震蕩上行過(guò)程。操作上建議繼續(xù)逢低繼續(xù)低吸績(jī)優(yōu)科技藍(lán)籌和金融藍(lán)籌。今日兩市共有40只個(gè)股漲停，多數(shù)集中于光刻膠、數(shù)字貨幣、畜牧業(yè)、國(guó)產(chǎn)軟件、醫(yī)療器械、電子競(jìng)技等板塊。

　　板塊方面：

　　一、國(guó)產(chǎn)軟件    　　川財(cái)證券分析，受5G基站建設(shè)加速，及5G商用所帶動(dòng)的通訊、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等終端需求提升的影響，PCB板塊業(yè)績(jī)提升顯著，帶動(dòng)整體電子元件板塊。2019年前三季度電子元件板塊實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1711.69億元，同比增長(zhǎng)14.29%；歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)116.43億元，同比增長(zhǎng)4.93%；毛利率為16.76%，凈利率6.91%。

　　中泰證券指出，5G帶動(dòng)通信設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈，提前分享行業(yè)紅利。從板塊受益節(jié)奏來(lái)看，通信設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈最先受益，無(wú)線(xiàn)射頻板塊主要受益于國(guó)內(nèi)5G投資的增長(zhǎng)與海外4G建設(shè)需求的爆發(fā)，主設(shè)備商板塊持續(xù)受益于5G大規(guī)模建站需求所帶來(lái)的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，光器件板塊由于重點(diǎn)客戶(hù)尚未開(kāi)始全面導(dǎo)入新產(chǎn)品，但隨著5G建設(shè)的逐步深入，未來(lái)光器件板塊有望迎來(lái)增長(zhǎng)；隨后5G將驅(qū)動(dòng)下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，同時(shí)推動(dòng)云、IOT、網(wǎng)絡(luò)安全等相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

　　方正證券認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)集成電路設(shè)計(jì)公司業(yè)績(jī)?nèi)嫣崴?。封測(cè)環(huán)節(jié)景氣拐點(diǎn)已現(xiàn)。5G/AI帶動(dòng)半導(dǎo)體中高端應(yīng)用供不應(yīng)求，臺(tái)積電超預(yù)期。海外主要半導(dǎo)體公司亦出現(xiàn)業(yè)績(jī)拐點(diǎn)。1)芯片國(guó)產(chǎn)替代才剛剛開(kāi)始，空間巨大，相關(guān)公司在下游大客戶(hù)扶持下，業(yè)績(jī)有望持續(xù)釋放。預(yù)計(jì)19H2和20H1都是低基數(shù)，20H2 5G手機(jī)帶動(dòng)智能終端加速滲透，景氣度進(jìn)一步提升；2)封測(cè)產(chǎn)業(yè)拐點(diǎn)已現(xiàn)，明年將迎來(lái)大年；3)TSMC上修CAPEX，國(guó)內(nèi)亦開(kāi)始新一輪建廠高峰；4)明年5G手機(jī)出貨有望超3億部。

　　二、光刻膠    　　據(jù)前瞻網(wǎng)報(bào)道，集成電路用電子化學(xué)品主要包括超凈高純?cè)噭?、光刻膠、特種電子氣體和環(huán)氧模塑料四種關(guān)鍵產(chǎn)品，其中塑料封裝(主要為環(huán)氧模塑料)占近半市場(chǎng)。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，全球集成電路制造成本中，電子化學(xué)品成本約占到集成電路制造成本的20%。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù)，2018年中國(guó)集成電路行業(yè)銷(xiāo)售額為6532億元，同比增長(zhǎng)20.7%。得益于近年來(lái)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，集成電路用電子化學(xué)品需求市場(chǎng)也快速增長(zhǎng)。

　　國(guó)信證券分析，集成電路產(chǎn)品的價(jià)值非常高，集成電路制造企業(yè)對(duì)原材料等進(jìn)入門(mén)檻非常高，導(dǎo)致原材料供應(yīng)商的選擇非常嚴(yán)謹(jǐn)，上游原材料國(guó)產(chǎn)化道路相對(duì)較長(zhǎng)。上游設(shè)備方面，國(guó)內(nèi)在先進(jìn)制程領(lǐng)域還存在較大差距，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力較弱。上游產(chǎn)業(yè)升級(jí)亟需在政府引導(dǎo)合理規(guī)劃下，國(guó)內(nèi)企業(yè)加大研發(fā)投入，引進(jìn)國(guó)際高端人才，培養(yǎng)核心人才和后備人才。

　　一張圖匯總：    　　(僅供投資者參考，不構(gòu)成投資建議；股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。)