在日前于安徽蚌埠舉行的“2020中國（蚌埠）集成電路產業(yè)發(fā)展高峰論壇暨龍湖高端對話”上,來自學界、產業(yè)界的集成電路專家進行了一場“頭腦風暴”。與會專家表示,中國發(fā)展集成電路要將補齊短板與加強長板相結合,解決設備材料、EDA等產業(yè)鏈更深層次的“卡脖子”問題。各地發(fā)展集成電路應因地制宜,結合自身長板發(fā)展特色產業(yè)。

　　　　補短強長

　　　　解決更深層次“卡脖子”問題

　　“短期內,沒有哪條路線可以撼動硅基集成電路的主導地位?！痹谥黝}演講環(huán)節(jié),北方工業(yè)大學高精尖創(chuàng)新研究院院長閆江教授表示,FinFET依然會是主流器件結構,FD-SOI器件結構仍有少量的市場應用,第三代半導體技術的開發(fā)是熱點之一。

　　如何增強產業(yè)鏈自主可控能力？中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長兼集成電路分會常務副理事長于燮康支了一招——充分利用好國內產業(yè)鏈、供應鏈,要將補齊短板與加強長板相結合。

　　會議期間,多名專家、業(yè)界人士呼吁解決設備材料、EDA（電子設計自動化）等產業(yè)鏈更深層次的“卡脖子”問題。

　　一些企業(yè)已在“卡脖子”領域取得進展：在EDA領域,國微集團（深圳）有限公司總裁帥紅宇透露,公司承擔的02專項項目將于年底進入驗收階段；在裝備領域,凱世通董事長陳炯介紹了國產離子注入機的進展,杭州眾硅董事長兼總經理顧海洋稱,公司的CMP設備已獲士蘭微、青島芯恩等晶圓廠的正式訂單,并獲【中芯國際(688981)、股吧】的驗證合同。

　　“集成電路產業(yè)的典型特征是贏者通吃?！睅浖t宇呼吁建立國內EDA產業(yè)平臺。他認為,到2030年國產EDA要躋身全球前三,才能基本解決EDA行業(yè)的“卡脖子”問題。

　　于燮康表示,面對當前的暫時困難,半導體從業(yè)人員要拿出“咬定青山不放松”的勁頭,保持信心,充分利用好國內產業(yè)鏈、供應鏈,做好產業(yè)鏈自主可控和國產化。

　　　　因地制宜

　　　　蚌埠闖出地方發(fā)展IC新路子

　　一段時間里,各地發(fā)展集成電路的標準模式是先建一條晶圓制造生產線。

　　“除了國家布局的項目,我個人不支持二、三線城市上馬大生產線?！痹谟谯瓶悼磥?地方發(fā)展集成電路產業(yè),應該充分結合當地的產業(yè)、發(fā)揮當地的專長,而非一味地上馬先進晶圓制造廠?！鞍霾壕完J出了自己的一條路,成為區(qū)域科技創(chuàng)新中心?！?/p>

　　據悉,在集成電路產業(yè)上,蚌埠依托中國兵器工業(yè)集團214所特色工藝線,成功創(chuàng)建MEMS國家地方聯(lián)合工程實驗室、MEMS器件產業(yè)化安徽省重大新興產業(yè)工程,逐步形成集MEMS傳感器研發(fā)設計、工藝加工、封裝測試等于一體的綜合性產業(yè)基地。安徽證監(jiān)局12月11日公告的轄區(qū)擬首次公開發(fā)行公司輔導工作基本情況表顯示,位于蚌埠的安徽芯動聯(lián)科微系統(tǒng)股份有限公司（下稱芯動聯(lián)科）已進入輔導備案。芯動聯(lián)科主要從事MEMS陀螺儀、加速度傳感器等產品的研發(fā)、生產。

　　在本次論壇上,蚌埠市經開區(qū)還與各方舉行了MEMS器件封裝測試基地、【奧福環(huán)保(688021)、股吧】科技陶瓷產業(yè)園、玻璃微熔壓力傳感器、300MM硅晶圓項目、希磁科技與國投招商基金的合作等項目的簽約儀式。