傳iPhone 8將回歸不銹鋼中框
摘要: 臺灣地區(qū)《電子時報》(digitimes)網(wǎng)站今日援引知情人士的消息稱,下一代iPhone(以下稱“iPhone 8”)的金屬邊框將采用不銹鋼鍛造工法,而并非CNC切割(數(shù)控等離子、火焰切割)。
臺灣地區(qū)《電子時報》(digitimes)網(wǎng)站今日援引知情人士的消息稱,下一代iPhone(以下稱“iPhone 8”)的金屬邊框將采用不銹鋼鍛造工法,而并非CNC切割(數(shù)控等離子、火焰切割)。
此外,iPhone 8的不銹鋼邊框訂單將打破由富士康通吃的局面,美國供應商捷普(Jabil)也可能成為供應商之一。
iPhone 8為iPhone十周年大作,備受業(yè)界矚目。知情人士稱,iPhone 8將不再采用鋁質金屬背蓋,而是改用兩面強化玻璃、中間為金屬邊框的設計。其中,金屬邊框為不銹鋼材質,且采用鍛造工法,以此提高強度,并節(jié)省材料成本與后段加工時間。
事實上,這并非iPhone首次采用不銹鋼邊框。早在2010年,iPhone 4就已經(jīng)采用這種設計,但采用的是CNC切割技術。當時的邊框供應商為富士康和捷普。捷普為全球三大電子合約制造服務商,此次iPhone 8改用不銹鋼邊框后,捷普可能再次成為iPhone零部件供應商。
iPhone 8,不銹鋼,中框








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