中芯國際招股書解讀:三年研發(fā)投入超百億元 或成紅籌回歸A股第
摘要: 從紐交所退市一年后,中芯國際向上交所科創(chuàng)板提交上市申請,或成紅籌回A第一股。公司此次IPO擬募集資金200億元,超越中國通號(行情688009,診股),成為科創(chuàng)板新晉“募資王”。
從紐交所退市一年后,中芯國際向上交所科創(chuàng)板提交上市申請,或成紅籌回A第一股。公司此次IPO擬募集資金200億元,超越中國通號(行情688009,診股),成為科創(chuàng)板新晉“募資王”。
上市申請被受理三天后,中芯國際迎來首輪問詢。6月7日晚,中芯國際對首輪問詢六大類29個問題做出了回復(fù),用時僅4天,再次刷新科創(chuàng)板記錄。
政策門檻下調(diào)紅籌回A開啟 中芯國際2000年成立于上海,是一家注冊在開曼的紅籌企業(yè),目前無控股股東和實際控制人。成立四年后,2004年3月,中芯國際于紐約、香港兩地實現(xiàn)上市。
2019年6月,中芯國際從紐交所退市,轉(zhuǎn)入OTC市場(場外交易市場)。此后,關(guān)于中芯國際回歸A股的消息頻頻傳出。不過,當時紅籌回A股市值必須超過2000億元,中芯國際并未達到相應(yīng)標準。
2020年4月30日,中國證監(jiān)會發(fā)布《關(guān)于創(chuàng)新試點紅籌企業(yè)在境內(nèi)上市相關(guān)安排的公告》,下調(diào)上市紅籌企業(yè)回歸A股門檻。中芯國際5月5日即在港交所發(fā)布公告擬在上交所科創(chuàng)板上市。
6月1日,中芯國際的科創(chuàng)板上市申請被上交所受理,并披露招股書(申報稿)。作為已在境外上市的紅籌企業(yè),中芯國際選擇的具體上市標準為:“市值200億元人民幣以上,且擁有自主研發(fā)、國際領(lǐng)先技術(shù),科技創(chuàng)新能力較強,同行業(yè)競爭中處于相對優(yōu)勢地位?!?/p>
招股書介紹,中芯國際為中國大陸最大的集成電路晶圓代工企業(yè),主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術(shù)節(jié)點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。
根據(jù)IC Insights公布的2018年純晶圓代工行業(yè)全球市場銷售額排名,中芯國際占全球純晶圓代工市場份額的6%,位居全球第四位,前三位分別為臺積電、格羅方德及聯(lián)華電子。

圖1:2018年純晶圓代工企業(yè)全球市場銷售額排名
擬募集資金200億元中國信科及上海集成電路基金將認購 公司此次上市將發(fā)行不超過16.86億股(行使超額配售選擇權(quán)之前),不超過發(fā)行后總股本的25%,每股面值0.004美元(以人民幣為股票交易幣種進行交易),募集資金總額高達200億元。
實際募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額計劃投入12英寸芯片SN1項目、先進及成熟工藝研發(fā)項目儲備資金及補充流動資金,各項目募集資金投資額分別為80億元、40億元及80億元。

圖2:中芯國際IPO募集資金擬投資項目
其中,核心的“12英寸芯片SN1項目” 是中芯國際第一條FinFET工藝生產(chǎn)線,規(guī)劃月產(chǎn)能3.5萬片,目前已建設(shè)月產(chǎn)能6000片,是公司14納米及以下先進工藝研發(fā)和量產(chǎn)的主要承載平臺。FinFET技術(shù)將主要應(yīng)用于5G、高性能計算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)及汽車電子等新興領(lǐng)域。
招股書顯示,中芯國際“12英寸芯片SN1項目”的實施主體為中芯南方。中芯南方成立于2016年12月,中芯國際、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金及上海集成電路基金為其主要股東,持股比例分別為50%、27.04%及22.86%。
中芯國際港股公告顯示,其關(guān)聯(lián)方中國信科與上海集成電路基金將作為戰(zhàn)略投資者參與公司人民幣股份發(fā)行,認購金額上限分別為20億元及5億元。資料顯示,中國信科為大唐電信(行情600198,診股)的間接股東,大唐電信通過大唐香港持有中芯國際15.55%股份。
三年研發(fā)投入超百億元 2017-2019年,中芯國際營業(yè)收入分別為213.9億元、230.17億元及220.18億元。公司于2019年7月將意大利子公司LFoundry對外轉(zhuǎn)讓,轉(zhuǎn)讓后至2019年末,公司合并收入中不再包含LFoundry收入??鄢齃Foundry影響后,中芯國際2017-2019年各期對應(yīng)收入分別為198.49億元、215.45億元及213.29億元。
2017-2019年,中芯國際研發(fā)費用分別為35.76億元、44.71億元及47.44億元,呈連續(xù)增長趨勢,三年累積投入金額達127.91億元,研發(fā)投入較高;各期研發(fā)費用在營收中的占比分別為16.72%、19.42%及21.55%,與同行業(yè)上市公司相比處于較高水平,臺積電、聯(lián)華電子、華虹半導(dǎo)體、高塔半導(dǎo)體及【華潤微(688396)、股吧】(行情688396,診股)電子2019年研發(fā)費用率均未超過10%。

圖3:中芯國際與可比上市公司研發(fā)投入情況
公司研發(fā)投入較高的同時享受政府對各項科研成果較高的資金補貼。2017-2019年,政府補助金額分別為10.24億元、11.07億元及20.39億元。
2017-2019年,公司歸母凈利潤分別為12.45億元、7.47億元及17.94億元,扣除政府補助等非經(jīng)常性損益后歸母凈利潤分別為2.73億元、-6.17億元及-5.22億元。
招股書顯示,在可預(yù)見的未來,中芯國際將維持目前的經(jīng)營模式,持續(xù)對科技創(chuàng)新技術(shù)及設(shè)備進行研發(fā),政府補助及非經(jīng)常性損益也將繼續(xù)保持在較高水平。
中芯國際,紅籌






