在7月10日2020年世界人工智能大會投融資主題論壇上，上交所副總經(jīng)理闕波介紹，下一步上交所將更大力度支持人工智能與實體經(jīng)濟深度融合發(fā)展。一是將堅守科創(chuàng)板“硬科技”的定位，進一步提高制度的包容性。針對人工智能行業(yè)特點，優(yōu)化審核工作安排，推動更多人工智能產(chǎn)業(yè)的標(biāo)桿企業(yè)到科創(chuàng)板上市。二是落實科創(chuàng)板公司再融資和并購重組注冊制改革，支持人工智能產(chǎn)業(yè)上市公司通過再融資和并購重組做大做強做優(yōu)。三是進一步密切聯(lián)系政府相關(guān)部門、投資機構(gòu)，搭建與人工智能等新興產(chǎn)業(yè)相結(jié)合的資本市場的服務(wù)平臺。

　　闕波介紹，人工智能是科創(chuàng)板重點支持的硬科技領(lǐng)域之一，已成為繼集成電路和生物醫(yī)藥之后新的產(chǎn)業(yè)鏈集聚高地。截至7月9日，科創(chuàng)板上市公司已經(jīng)達到了121家，其中人工智能以及智能制造相關(guān)公司有22家，占比約18%，總市值超過3200億元。