7月14日，上交所正式受理了北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“天科合達(dá)”)科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。據(jù)招股書(shū)顯示，天科合達(dá)是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體材料——碳化硅晶片生產(chǎn)商。天科合達(dá)表示，隨著碳化硅器件及其下游市場(chǎng)呈現(xiàn)爆發(fā)性增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)的碳化硅襯底材料供應(yīng)已無(wú)法滿(mǎn)足下游市場(chǎng)的需求，公司在現(xiàn)有產(chǎn)能的基礎(chǔ)上，擬對(duì)主營(yíng)業(yè)務(wù)碳化硅襯底材料進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。本次闖關(guān)科創(chuàng)板，天科合達(dá)擬募集資金5億元投建碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目。

　　專(zhuān)注碳化硅領(lǐng)域

　　招股書(shū)顯示，天科合達(dá)是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體材料——碳化硅晶片生產(chǎn)商。公司主要從事碳化硅領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品包括碳化硅晶片、其他碳化硅產(chǎn)品和碳化硅單晶生長(zhǎng)爐，其中碳化硅晶片是公司核心產(chǎn)品。

　　據(jù)介紹，以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料是繼硅材料之后最有前景的半導(dǎo)體材料之一，與硅材料相比，以碳化硅晶片為襯底制造的半導(dǎo)體器件具備高功率、耐高壓、耐高溫、高頻、低能耗、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于新能源汽車(chē)、5G通訊、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等現(xiàn)代工業(yè)領(lǐng)域。第三代半導(dǎo)體行業(yè)是我國(guó)“新基建”戰(zhàn)略的重要組成部分，并有望引發(fā)科技變革并重塑?chē)?guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。

　　據(jù)了解，碳化硅襯底作為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料，具有較高的應(yīng)用前景和產(chǎn)業(yè)價(jià)值，在我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中具有重要的戰(zhàn)略地位。長(zhǎng)期以來(lái)，碳化硅襯底的核心技術(shù)和市場(chǎng)基本被歐美發(fā)達(dá)國(guó)家壟斷，并且產(chǎn)品尺寸越大、技術(shù)參數(shù)水平越高，其技術(shù)優(yōu)勢(shì)越明顯。

　　天科合達(dá)自2006年成立以來(lái)，一直專(zhuān)注于碳化硅晶體生長(zhǎng)和晶片生產(chǎn)領(lǐng)域，先后研制出2英寸、3英寸、4英寸碳化硅襯底，于2014年在國(guó)內(nèi)首次研制出6英寸碳化硅晶片，并已形成規(guī)?；a(chǎn)能力，工藝技術(shù)水平處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。

　　根據(jù)YoleDevelopment統(tǒng)計(jì)，2018年天科合達(dá)導(dǎo)電型晶片的全球市場(chǎng)占有率為1.7%，排名全球第六、國(guó)內(nèi)第一。

　　天科合達(dá)曾于2017年4月10日正式在全國(guó)股轉(zhuǎn)系統(tǒng)掛牌公開(kāi)轉(zhuǎn)讓?zhuān)⒂?019年8月12日終止在全國(guó)股轉(zhuǎn)系統(tǒng)掛牌轉(zhuǎn)讓。根據(jù)招股書(shū)，新疆生產(chǎn)建設(shè)兵團(tuán)第八師國(guó)資委為天科合達(dá)的實(shí)際控制人。第八師國(guó)資委直接持有天富集團(tuán)77.03%的股權(quán)，并通過(guò)持有石河子國(guó)有資產(chǎn)公司93.56%股權(quán)間接控制天富集團(tuán)22.97%的股權(quán)，為天富集團(tuán)的控股股東，第八師國(guó)資委通過(guò)天富集團(tuán)控制發(fā)行人24.15%股份。此外，中科院物理所、國(guó)家大基金、哈勃投資等均為天科合達(dá)的股東之一。

　　未分配利潤(rùn)為負(fù)

　　財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2017年至2019以及2020年1-3月(簡(jiǎn)稱(chēng)“報(bào)告期內(nèi)”)，天科合達(dá)分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2406.61萬(wàn)元、7813.06萬(wàn)元、15516.16萬(wàn)元和3222.93萬(wàn)元，歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為-2034.98萬(wàn)元、194.40萬(wàn)元、3004.32萬(wàn)元和439.77萬(wàn)元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為-2572.06萬(wàn)元、-420.11萬(wàn)元、1219.21萬(wàn)元和151.03萬(wàn)元。

　　值得一提的是，截至報(bào)告期末，公司合并報(bào)表未分配利潤(rùn)為-1522.49萬(wàn)元。2017年以前，由于公司持續(xù)研發(fā)投入，以及受碳化硅半導(dǎo)體材料工業(yè)化應(yīng)用進(jìn)程較慢影響，公司持續(xù)虧損，累計(jì)未彌補(bǔ)虧損規(guī)模較大。2018年以來(lái)，隨著公司產(chǎn)品生產(chǎn)工藝的成熟和下游需求的增加，公司收入規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，并實(shí)現(xiàn)持續(xù)盈利，累計(jì)未彌補(bǔ)虧損規(guī)模持續(xù)減小，但截至報(bào)告期末，合并財(cái)務(wù)報(bào)表的未分配利潤(rùn)仍然為負(fù)。對(duì)此，公司提示風(fēng)險(xiǎn)，如果公司無(wú)法完全彌補(bǔ)以前年度的累計(jì)虧損，將存在短期內(nèi)無(wú)法向股東進(jìn)行利潤(rùn)分配的風(fēng)險(xiǎn)。

　　報(bào)告期內(nèi)公司研發(fā)投入分別為1488.35萬(wàn)元、1262.00萬(wàn)元、2919.28萬(wàn)元和568.27萬(wàn)元，占同期營(yíng)業(yè)收入的比例分別為61.84%、16.15%、18.81%和17.63%，其中2017年由于公司營(yíng)收規(guī)模較低，因此研發(fā)投入占比較高。

　　截至報(bào)告期末，天科合達(dá)擁有已獲授權(quán)的專(zhuān)利34項(xiàng)，其中已獲授權(quán)發(fā)明專(zhuān)利33項(xiàng)(含6項(xiàng)國(guó)際發(fā)明專(zhuān)利)。

　　天科合達(dá)表示，報(bào)告期內(nèi)，隨著新能源汽車(chē)、5G通訊等下游應(yīng)用場(chǎng)景的逐步成熟，市場(chǎng)對(duì)碳化硅晶片及相關(guān)產(chǎn)品的需求快速增長(zhǎng)。公司根據(jù)市場(chǎng)需求情況不斷擴(kuò)大碳化硅晶體和晶片產(chǎn)能，并設(shè)立沈陽(yáng)分公司專(zhuān)業(yè)從事碳化硅單晶生長(zhǎng)爐業(yè)務(wù)，產(chǎn)品供給能力不斷提升。報(bào)告期內(nèi)，公司業(yè)務(wù)快速發(fā)展，盈利能力持續(xù)增強(qiáng)。

　　募資加碼主營(yíng)業(yè)務(wù)

　　招股書(shū)顯示，天科合達(dá)擬公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)6128萬(wàn)股人民幣普通股，募集資金擬投資第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目，項(xiàng)目投資總額為95706萬(wàn)元，其中以募集資金投入的金額為5億元。

　　天科合達(dá)表示，隨著碳化硅器件及其下游市場(chǎng)呈現(xiàn)爆發(fā)性增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)的碳化硅襯底材料供應(yīng)已無(wú)法滿(mǎn)足下游市場(chǎng)的需求，公司在現(xiàn)有產(chǎn)能的基礎(chǔ)上，擬對(duì)主營(yíng)業(yè)務(wù)碳化硅襯底材料進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。本次募集資金投資項(xiàng)目第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目主要建設(shè)一個(gè)包括晶體生長(zhǎng)、晶片加工和清洗檢測(cè)等全生產(chǎn)環(huán)節(jié)的生產(chǎn)基地。項(xiàng)目投產(chǎn)后年產(chǎn)12萬(wàn)片6英寸碳化硅晶片，其中6英寸導(dǎo)電型碳化硅晶片約為8.2萬(wàn)片，6英寸半絕緣型碳化硅晶片約為3.8萬(wàn)片。

　　關(guān)于未來(lái)的發(fā)展戰(zhàn)略，天科合達(dá)表示，公司自設(shè)立以來(lái)專(zhuān)注于第三代半導(dǎo)體碳化硅材料的技術(shù)研究、開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)。目前，我國(guó)碳化硅市場(chǎng)仍處于新興起步階段，國(guó)家將第三代半導(dǎo)體材料的研發(fā)與生產(chǎn)定位于重點(diǎn)支持行業(yè)，公司的發(fā)展戰(zhàn)略定位將繼續(xù)聚焦于碳化硅材料的研發(fā)及生產(chǎn)，一方面緊跟國(guó)際第三代半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，通過(guò)自主研發(fā)持續(xù)提升公司技術(shù)實(shí)力，不斷突破碳化硅晶片技術(shù)瓶頸，提升碳化硅半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率，推動(dòng)我國(guó)碳化硅行業(yè)發(fā)展；另一方面抓住我國(guó)半導(dǎo)體功率器件和5G通訊行業(yè)發(fā)展的機(jī)遇，持續(xù)投入資金和人力資源，擴(kuò)大碳化硅晶片生產(chǎn)能力，通過(guò)人才引進(jìn)和加強(qiáng)內(nèi)部管理，不斷提升產(chǎn)業(yè)化運(yùn)營(yíng)能力，進(jìn)一步鞏固公司核心競(jìng)爭(zhēng)力，提高公司產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)外的市場(chǎng)占有率，成為全球第三代半導(dǎo)體材料龍頭企業(yè)。