5月26日，東威科技披露招股意向書，正式啟動(dòng)招股。東威科技擬于上交所科創(chuàng)板上市，公司本次擬公開發(fā)行股票不超過(guò)3680萬(wàn)股，不低于發(fā)行后總股本25%。

　　東威科技主要從事PCB高端智能精密專用設(shè)備及技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品包括PCB高端精密專用設(shè)備、新能源動(dòng)力電池材料專用設(shè)備、五金表面處理節(jié)能環(huán)保專用設(shè)備。

　　此次公司募投資金將投向PCB 垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備擴(kuò)產(chǎn)(一期)項(xiàng)目、水平設(shè)備產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

　　經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，東威科技通過(guò)自主研發(fā)形成多項(xiàng)核心技術(shù)，已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)PCB高端智能精密專用設(shè)備領(lǐng)域中產(chǎn)品種類較全、應(yīng)用領(lǐng)域較廣的領(lǐng)軍企業(yè)，近年來(lái)公司訂單快速增長(zhǎng)。

　　目前公司下游客戶涵蓋鵬鼎控股、東山精密、健鼎科技、深南電路、滬電股份、瀚宇博德、勝宏科技、興森科技、名幸電子、 崇達(dá)技術(shù)、定穎電子、生益科技、方正科技、奧士康等知名企業(yè)，已覆蓋大多數(shù)國(guó)內(nèi)一線PCB制造廠商。同時(shí)，公司也已成功將產(chǎn)品出口至日本、韓國(guó)、歐洲和東南亞等地區(qū)。

　　東威科技已建立起技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品創(chuàng)新為一體，設(shè)備制造與商業(yè)應(yīng)用相結(jié)合的技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)體系。公司2018年至2020年累計(jì)研發(fā)投入1.07億元，占當(dāng)期累計(jì)營(yíng)收入的7.64%。隨著技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)發(fā)展，東威科技已逐步向新能源動(dòng)力電池、光伏等下游新行業(yè)拓展。

　　目前公司正在研制的水平鍍膜設(shè)備、卷對(duì)卷垂直連續(xù)化鎳金設(shè)備分別是為下游客戶生產(chǎn)新能源汽車動(dòng)力電池的材料、化學(xué)鎳金工序而針對(duì)性研發(fā)的新技術(shù)產(chǎn)品。

　　在環(huán)境保護(hù)方面，公司擁有多項(xiàng)發(fā)明專利及作為核心技術(shù)之一的自動(dòng)化清潔生產(chǎn)技術(shù)，助力國(guó)家實(shí)現(xiàn)碳達(dá)峰、碳中和目標(biāo)。

　　東威科技主要產(chǎn)品之一的水平式表面處理設(shè)備下游應(yīng)用更是廣泛，覆蓋了PCB、半導(dǎo)體芯片制造、TFT-LCD面板制造、面板玻璃制造、TSP制造、LED藍(lán)寶石襯底制造等領(lǐng)域。

　　大數(shù)據(jù)中心、云存儲(chǔ)、AI、高端通訊設(shè)備等新興高端領(lǐng)域的迅速成長(zhǎng)，也推動(dòng)了PCB高端智能精密專用設(shè)備向不同領(lǐng)域的拓展。以東威科技為代表的技術(shù)精進(jìn)、產(chǎn)品多元的高端電鍍?cè)O(shè)備制造商，將助力新興行業(yè)快速發(fā)展。

　　東威科技表示，未來(lái)將繼續(xù)致力于為客戶提供高效、環(huán)保、智能的高端精密電鍍?cè)O(shè)備及其配套設(shè)備，通過(guò)自主研發(fā)的核心技術(shù)與業(yè)內(nèi)成熟的制造技術(shù)，為全球客戶提供成熟有效的電鍍解決方案，成為填補(bǔ)技術(shù)空白、解決行業(yè)痛點(diǎn)的行業(yè)設(shè)備及技術(shù)服務(wù)專家。