密集登陸科創(chuàng)板

　　今年以來，19家半導體公司登陸科創(chuàng)板，數(shù)量高于2020年(17家)以及2019年(10家)。上述19家半導體公司取得不錯的市場表現(xiàn)，上市首日平均漲幅為61.15%；截至12月3日收盤，股價較發(fā)行價翻倍的公司達15家。

　　科創(chuàng)板半導體公司業(yè)務類型不斷豐富。國產(chǎn)FPGA芯片龍頭【復旦微電(688385)、股吧】今年8月4日登陸科創(chuàng)板，上市當日漲幅達797.3%。12月3日，復旦微電收盤價為52.14元/股，較發(fā)行價漲幅達737%。復旦微電近日在接受投資者調(diào)研時介紹，目前公司FPGA產(chǎn)品主導制程是28nm。對于下一代14/16nm制程，公司預計將于2022年提供產(chǎn)品初樣，2023年實現(xiàn)量產(chǎn)。

　　【安路科技(688107)、股吧】今年11月12日登陸科創(chuàng)板，發(fā)行價為26元/股。12月3日，安路科技收盤價報88.88元/股，較發(fā)行價上漲242%。安路科技深耕FPGA芯片和專業(yè)EDA軟件設計、銷售，產(chǎn)品覆蓋網(wǎng)絡通信、工業(yè)控制、消費電子和數(shù)據(jù)中心領域。

　　【格科微(688728)、股吧】今年8月登陸科創(chuàng)板，主營CMOS圖像傳感器和顯示驅(qū)動芯片業(yè)務。格科微發(fā)行價為14.38元/股，12月3日收盤價報34.29元/股，較發(fā)行價上漲138%。

　　12月1日，【東芯股份(688110)、股吧】啟動IPO申購，發(fā)行價為30.18元/股，預期募資33.37億元，將用于1xnm閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、車規(guī)級閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等。東芯股份聚焦中小容量通用型存儲芯片的研發(fā)、設計和銷售，產(chǎn)品包括NAND、NOR及DRAM等存儲芯片，主要應用于可穿戴設備、安防監(jiān)控、通訊設備和移動終端等領域。值得注意的是，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期參與了東芯股份的戰(zhàn)略配售。

　　行業(yè)景氣度高

　　半導體產(chǎn)業(yè)是技術、資金、人才密集型產(chǎn)業(yè)，科創(chuàng)板為半導體公司提供了融資平臺。當前，半導體行業(yè)處于高景氣周期，產(chǎn)能緊張。不少半導體公司登陸科創(chuàng)板后，利用資本市場平臺增發(fā)募資，為未來的產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)能擴張做好準備。

　　滬硅產(chǎn)業(yè)主營半導體大硅片業(yè)務，公司于2020年4月登陸科創(chuàng)板，共募集資金凈額22.84億元，主要投向集成電路制造用300mm硅片技術研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項目；今年1月，公司發(fā)布定增預案擬募集50億元。公司表示，將大幅提升300mm半導體硅片技術水平和規(guī)?；芰?，掌握300mmSOI技術能力并實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，項目完成后公司300mm硅片產(chǎn)能將達到60萬片/月。

　　滬硅產(chǎn)業(yè)11月4日公告，本次定增事項已進入證監(jiān)會注冊環(huán)節(jié)，尚需證監(jiān)會作出同意注冊的決定后方可實施。

　　利揚芯片是芯片測試技術服務商，2020年10月登陸科創(chuàng)板，募集資金凈額4.71億元，用于芯片測試產(chǎn)能建設項目等。2021年8月，利揚芯片啟動定增計劃，擬募集資金總額不超過13.65億元，將投資東城利揚芯片集成電路測試項目等。公司表示，近年來，晶圓廠商建廠投產(chǎn)帶來集成電路封裝測試的實際需求，本次募投項目有利于加強公司芯片測試供應能力，滿足快速增長的市場需求，進一步提高公司的核心競爭力和市場占有率。

　　今年3月上市的和林微納，在11月發(fā)布了定增預案，擬募集資金7億元，用于MEMS工藝晶圓測試探針研發(fā)量產(chǎn)項目、基板級測試探針研發(fā)量產(chǎn)項目等。和林微納表示，探針卡是半導體封裝測試的重要零部件。

　　近年來，在半導體封裝測試市場快速發(fā)展的帶動下，探針行業(yè)也得到快速發(fā)展。根據(jù)VLSI Research數(shù)據(jù)，2020年全球探針卡的銷售規(guī)模為22.06億美元，同比增長19.94%，預計2026年全球探針卡市場規(guī)模將達到29.90億美元。

　　和林微納表示，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期，芯片設計公司和晶圓代工廠的增加將推動MEMS工藝探針及其測試系統(tǒng)的需求。在此背景下，公司擬積極投入本次募投項目的研發(fā)和生產(chǎn)，準確把握市場需求，搶占全球市場先機。

　　后備隊伍亮點多

　　根據(jù)記者統(tǒng)計，科創(chuàng)板“芯”陣營后備軍充實。截至12月5日，科創(chuàng)板上市申請?zhí)幱谑芾韺徍诉^程(排除中止和終止項目)的半導體領域公司有40家左右，其中不乏市場關注的熱點公司。

　　例如，科創(chuàng)板半導體產(chǎn)業(yè)有望迎來EDA(電子設計自動化)環(huán)節(jié)公司。EDA是集成電路設計與制造流程的支撐，處于半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游。EDA行業(yè)具有產(chǎn)品驗證難、市場門檻高的特點，尤其對于國際知名客戶，其對新企業(yè)、新產(chǎn)品的驗證和認可標準較高。11月下旬，概倫電子的科創(chuàng)板首發(fā)注冊獲得證監(jiān)會同意，另一家EDA企業(yè)思爾芯也處于科創(chuàng)板IPO的進程中。

　　概倫電子擁有集成電路制造和設計領域兩大環(huán)節(jié)的核心EDA工具，儲備了一定的技術優(yōu)勢。公司電路仿真及驗證工具逐步打破當前市場集中度高的行業(yè)格局，在全球存儲器芯片領域積累了一定的競爭優(yōu)勢，部分產(chǎn)品被三星電子、SK海力士、美光科技等全球知名存儲器芯片廠商使用；公司半導體器件特性測試系統(tǒng)已獲得全球知名集成電路制造與設計廠商、知名大學及專業(yè)研究機構等廣泛采用。

　　今年9月，碳化硅襯底領域的天岳先進科創(chuàng)板IPO事項獲得上交所科創(chuàng)板上市委審議通過。

　　據(jù)了解，碳化硅襯底材料屬于寬禁帶半導體材料，是戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)新一代信息技術產(chǎn)業(yè)的基礎核心原材料之一。天岳先進已掌握涵蓋設備設計、熱場設計、粉料合成、晶體生長、襯底加工等環(huán)節(jié)的核心技術，自主研發(fā)了不同尺寸半絕緣型及導電型碳化硅襯底制備技術。根據(jù)國際知名行業(yè)咨詢機構Yole的統(tǒng)計，2019年及2020年天岳先進已躋身半絕緣型碳化硅襯底市場的世界前三。

　　經(jīng)過多年發(fā)展，CPU供應商陸續(xù)向科創(chuàng)板發(fā)起沖刺。海光信息申報科創(chuàng)板IPO近日已獲得受理。此前，另一CPU芯片設計公司龍芯中科已經(jīng)完成兩輪問詢的回復。

　　華卓精科于今年9月通過上交所科創(chuàng)板上市委審議。招股書披露，華卓精科是自主研發(fā)并實現(xiàn)商業(yè)化生產(chǎn)的光刻機雙工件臺供應商。不過，華卓精科的光刻機雙工件臺產(chǎn)品仍處于小批量定制生產(chǎn)階段，尚未實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。

　　數(shù)據(jù)統(tǒng)計，截至12月5日，科創(chuàng)板聚集了46家半導體產(chǎn)業(yè)鏈公司，覆蓋設計、制造、封測、材料、設備等各個環(huán)節(jié)，僅2021年就有19家公司上市。這些企業(yè)各具特色，在細分領域取得一定優(yōu)勢，使得科創(chuàng)板“芯”跳更加強勁。受益于行業(yè)高景氣度、需求旺盛，不少公司積極融資擴產(chǎn)，進一步做大做強。