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    在多數(shù)企業(yè)采用技術(shù)授權(quán)時 峰岹科技走了一條自研芯片內(nèi)核架構(gòu)之路

    來源: 時代財經(jīng) 作者:佳鑫

    摘要: 當(dāng)前我國芯片國產(chǎn)化取得一定進(jìn)展,但不可否認(rèn)的是,我國集成電路產(chǎn)業(yè)在底層技術(shù)方面仍與發(fā)達(dá)國家差距較大,多數(shù)企業(yè)還是難以避免地采用了國外的底層架構(gòu),依然容易受制于國外。

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      當(dāng)前我國芯片國產(chǎn)化取得一定進(jìn)展,但不可否認(rèn)的是,我國集成電路產(chǎn)業(yè)在底層技術(shù)方面仍與發(fā)達(dá)國家差距較大,多數(shù)企業(yè)還是難以避免地采用了國外的底層架構(gòu),依然容易受制于國外。因此,那些擁有自主底層架構(gòu)的芯片企業(yè)顯得彌足珍貴。

      自2010 年設(shè)立以來,【峰岹科技(688279)、股吧】(深圳)股份有限公司(下稱“峰岹科技”)專注于 BLDC 電機(jī)驅(qū)動控制專用芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售。與多數(shù)電機(jī)驅(qū)動控制芯片廠商采用的 ARM 內(nèi)核架構(gòu)不同,峰岹科技從底層架構(gòu)上將芯片設(shè)計、電機(jī)驅(qū)動架構(gòu)、電機(jī)技術(shù)三者有效融合,形成自主知識產(chǎn)權(quán)的電機(jī)驅(qū)動控制處理器內(nèi)核,不受 ARM 授權(quán)體系的制約,成為電機(jī)驅(qū)動控制芯片領(lǐng)域有效國產(chǎn)替代典范。目前芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于家電、電動工具、計算機(jī)及通信設(shè)備、運動出行、工業(yè)與汽車等多個領(lǐng)域。

      國產(chǎn)替代典范

      集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和支柱,而集成電路設(shè)計是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。長期以來,我國集成電路產(chǎn)業(yè)供需失衡,芯片產(chǎn)品需求長期依賴進(jìn)口解決,提升芯片產(chǎn)品的自給率還有很大的空間。在政府大力扶持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大背景下,我國集成電路設(shè)計行業(yè)正進(jìn)入高速成長期。

      具體到電機(jī)驅(qū)動控制芯片領(lǐng)域,市場長期由德州儀器(TI)、意法半導(dǎo)體(ST)、英飛凌(Infineon)、賽普拉斯(Cypress)等國際大廠主導(dǎo),國內(nèi)企業(yè)起步較晚,市場占有率較低。

      峰岹科技自成立以來專注于電機(jī)驅(qū)動控制專用芯片的研發(fā),通過長期研發(fā)投入與技術(shù)積累,設(shè)計出自主知識產(chǎn)權(quán)電機(jī)控制處理器內(nèi)核架構(gòu),走出一條與國內(nèi)大多數(shù)廠商不同的發(fā)展路徑,在產(chǎn)品性能上達(dá)到國外大廠的標(biāo)準(zhǔn)。

      近年來,使用峰岹科技芯片產(chǎn)品的國內(nèi)外知名廠商的數(shù)量不斷增加,產(chǎn)品被TTI、東成、寶時得、格力博等知名電動工具廠商,海爾、大金、美的等知名空調(diào)廠商及日本電產(chǎn)所接受,逐步替代國外廠商的市場份額,實現(xiàn)了國產(chǎn)替代。

      2018—2021年上半年,峰岹科技各期向下游市場供應(yīng)芯片規(guī)模分別為0.98 億顆、1.29 億顆、1.81 億顆、1.41 億顆,最近三年年均復(fù)合增長率達(dá)到 35.67%,實現(xiàn)營業(yè)收入分別為 9,142.87 萬元、14,289.29 萬元、23,395.09 萬元、18,192.72萬元,最近三年年均復(fù)合增長率達(dá)到 59.96%。

      峰岹科技當(dāng)前芯片產(chǎn)品在下游部分應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品中已取得顯著市場地位。近年來其 BLDC 電機(jī)驅(qū)動控制芯片憑借優(yōu)越性能、高性價比等競爭優(yōu)勢取得逐年高速增長的規(guī)?;鲐涄厔?,促使峰岹科技芯片產(chǎn)品在 2020 年 BLDC 電機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域的高速吸塵器和家用電扇領(lǐng)域市占率達(dá)到78%左右;直流變頻燃?xì)鉄崴鳌⒅绷鳠o刷電動工具、電動車/電動平衡車的市占率也分別達(dá)18%、26.4%、27.6%。

      總體看,經(jīng)歷長時間潛心研發(fā)和技術(shù)積累,峰岹科技在核心技術(shù)人才組建及培養(yǎng)、研發(fā)技術(shù)體系搭建、供應(yīng)鏈渠道整合、下游市場客戶培育、知名客戶認(rèn)同、系統(tǒng)級技術(shù)服務(wù)等諸多環(huán)節(jié),均已形成獨特核心競爭力,成為電機(jī)驅(qū)動控制芯片領(lǐng)域有效國產(chǎn)替代典范。

      此外BLDC 電機(jī)細(xì)分市場的快速增長,為國產(chǎn)替代提供廣闊的空間。傳統(tǒng)電機(jī)如感應(yīng)電機(jī)和有刷直流電機(jī)等,控制模式較為單一,能源利用率低,難以滿足應(yīng)用領(lǐng)域日益復(fù)雜的控制需求、節(jié)能降耗產(chǎn)業(yè)政策需求和提質(zhì)降本的市場競爭需求。

      BLDC 電機(jī)則憑借其高能效、低噪音、高可靠性、高轉(zhuǎn)矩密度、功率密度大、反應(yīng)快速、優(yōu)越的控制性能等優(yōu)勢在各下游應(yīng)用領(lǐng)域逐漸取代傳統(tǒng)低能效電機(jī),充分契合了節(jié)能降耗、智慧家居、互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的市場需求。BLDC 電機(jī)在家電、電動工具、計算機(jī)及通信設(shè)備、運動出行等諸多下游應(yīng)用領(lǐng)域和場景不斷擴(kuò)張,市場需求快速增長,市場規(guī)模呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。

      擁有自主知識產(chǎn)權(quán)內(nèi)核架構(gòu)

      擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的處理器內(nèi)核架構(gòu),是峰岹科技實現(xiàn)國產(chǎn)替代的核心因素。

      與多數(shù)電機(jī)驅(qū)動控制芯片廠商采用的 ARM 內(nèi)核架構(gòu)不同,峰岹科技從底層架構(gòu)上將芯片設(shè)計、電機(jī)驅(qū)動架構(gòu)、電機(jī)技術(shù)三者有效融合,用算法硬件化的技術(shù)路徑在芯片架構(gòu)層面實現(xiàn)復(fù)雜的電機(jī)驅(qū)動控制算法,形成自主知識產(chǎn)權(quán)的電機(jī)驅(qū)動控制處理器內(nèi)核,不受 ARM 授權(quán)體系的制約。

      芯片技術(shù)方面,國內(nèi) MCU 廠商普遍使用 ARM Cortex-M 處理器內(nèi)核架構(gòu),而峰岹科技則使用擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的處理器內(nèi)核架構(gòu) ME 內(nèi)核,專門用于電機(jī)控制;得益于自主設(shè)計的內(nèi)核架構(gòu),峰岹科技可以根據(jù)具體終端使用需求進(jìn)行針對性修改,并且能夠?qū)崿F(xiàn)電機(jī)控制算法硬件化,處理復(fù)雜、多樣的電機(jī)控制任務(wù)。

      電機(jī)驅(qū)動架構(gòu)技術(shù)方面,峰岹科技在當(dāng)前主流的無感算法和電機(jī)矢量控制算法上進(jìn)行了前瞻性研發(fā)布局,針對不同領(lǐng)域開發(fā)了不同的驅(qū)動控制算法,幫助下游產(chǎn)業(yè)客戶解決諸如無感大扭矩啟動、靜音運行和超高速旋轉(zhuǎn)等行業(yè)痛點難題,擴(kuò)大高性能電機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域,為客戶產(chǎn)品更新?lián)Q代提供技術(shù)和產(chǎn)品支撐,同時發(fā)掘新的電機(jī)產(chǎn)品應(yīng)用市場。

      電機(jī)技術(shù)方面,基于對電機(jī)電磁原理的深入了解,峰岹科技可以針對客戶的電機(jī)特點提出特定的驅(qū)動方式,并且能夠支持客戶在成本控制的前提下對電機(jī)產(chǎn)品的電磁結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化,使電機(jī)系統(tǒng)的性能達(dá)到最佳。對電機(jī)技術(shù)的深入理解使得峰岹科技能夠從芯片、電機(jī)控制方案、電機(jī)結(jié)構(gòu)三個維度為客戶提供全方位系統(tǒng)級服務(wù),幫助客戶解決電機(jī)設(shè)計、生產(chǎn)和測試中的問題。全方位的服務(wù)增強(qiáng)了客戶的粘性,也增強(qiáng)了峰岹科技的產(chǎn)品競爭力。

      實力強(qiáng)勁且穩(wěn)定的技術(shù)團(tuán)隊,是峰岹科技實現(xiàn)核心技術(shù)自主研發(fā)的根本保障。

      峰岹科技核心技術(shù)團(tuán)隊分為芯片設(shè)計團(tuán)隊、電機(jī)驅(qū)動架構(gòu)團(tuán)隊和電機(jī)技術(shù)團(tuán)隊。芯片設(shè)計團(tuán)隊由首席執(zhí)行官 BI LEI(畢磊)擔(dān)任技術(shù)牽頭人,其在芯片設(shè)計領(lǐng)域有超過 20 年的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗;電機(jī)驅(qū)動架構(gòu)團(tuán)隊由新加坡國立大學(xué)博士、首席系統(tǒng)架構(gòu)官 SOH CHENG SU(蘇清賜)博士擔(dān)任技術(shù)牽頭人;電機(jī)技術(shù)團(tuán)隊由首席技術(shù)官 BI CHAO(畢超)博士擔(dān)任技術(shù)牽頭人。核心技術(shù)人員均為峰岹科技實際控制人或間接股東,核心研發(fā)團(tuán)隊穩(wěn)定。

      由于國內(nèi)集成電路研發(fā)和高端電機(jī)驅(qū)動架構(gòu)設(shè)計人才稀缺,峰岹科技從成立早期就制定了“自主培養(yǎng)、導(dǎo)師制、項目制”的人才培養(yǎng)戰(zhàn)略,大部分研發(fā)人員由其直接從高校招聘,堅持內(nèi)部培養(yǎng)、自主培養(yǎng),通過專題研討和參與項目研究的方式,在核心技術(shù)人員的帶領(lǐng)下,不斷提高成長為各個團(tuán)隊研發(fā)骨干人員。

      峰岹科技目前已形成以 BI LEI(畢磊)、BI CHAO(畢超)、SOH CHENG SU(蘇清賜)為核心技術(shù)人員,以自主培養(yǎng)研發(fā)人員為骨干,以高校畢業(yè)生為研發(fā)人才儲備的研發(fā)團(tuán)隊,保證研發(fā)團(tuán)隊的穩(wěn)定以及源源不斷的研發(fā)后備力量。

      客戶粘性優(yōu)勢突出

      基于芯片技術(shù)、電機(jī)驅(qū)動架構(gòu)技術(shù)和電機(jī)技術(shù)三方面多年的技術(shù)積累,峰岹科技擁有向下游客戶提供電機(jī)整體方案設(shè)計、電機(jī)系統(tǒng)優(yōu)化和終端產(chǎn)品技術(shù)難題解決等系統(tǒng)級服務(wù)的能力。

      境內(nèi)外電機(jī)控制芯片公司通常只專注于芯片設(shè)計和生產(chǎn)環(huán)節(jié),市場推廣和技術(shù)服務(wù)通常由其經(jīng)銷商、方案提供商負(fù)責(zé),芯片公司與終端產(chǎn)品客戶之間缺乏直接技術(shù)溝通,對客戶的系統(tǒng)級支持較為薄弱。此模式既不利于芯片公司了解終端客戶的應(yīng)用需求,也不利于終端客戶獲取芯片公司深層次的技術(shù)支持。

      峰岹科技深刻理解上述模式的弊端,在芯片及方案設(shè)計初期直接與終端客戶進(jìn)行技術(shù)交流,在為客戶提供芯片產(chǎn)品的同時提供成熟的整體解決方案,及時幫助客戶解決系統(tǒng)應(yīng)用的難題,不斷增強(qiáng)自身與客戶的黏度。

      峰岹科技不斷增強(qiáng)的客戶黏性體現(xiàn)在其芯片產(chǎn)品的市場認(rèn)可度與占有率逐步上升,其通過終端制造廠商的產(chǎn)品測試,進(jìn)入其供應(yīng)鏈體系,在家電領(lǐng)域已經(jīng)成功獲得美的、海信、小米、海爾、松下、飛利浦、方太、華帝、九陽等國內(nèi)外知名廠商的認(rèn)可,在電動工具方面,成功獲得 TTI、東成、寶時得、格力博等知名電動工具廠商的認(rèn)可。峰岹科技憑借高質(zhì)量的芯片產(chǎn)品以及系統(tǒng)級服務(wù)的優(yōu)勢,從電機(jī)分析和設(shè)計開始,協(xié)助客戶開發(fā)系統(tǒng)級整體方案,并將具體需求通過算法、電路設(shè)計等方式反映至電機(jī)驅(qū)動控制專用芯片,為客戶提供一攬子解決方案。

      電機(jī)主控芯片作為電機(jī)控制最核心的器件,下游客戶通常圍繞預(yù)先選定的主控芯片型號(對應(yīng)具體廠商)進(jìn)行方案開發(fā)設(shè)計。當(dāng)方案設(shè)計成功,經(jīng)過調(diào)試、驗證并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用后,下游客戶的電機(jī)主控芯片通常不會輕易更換。

      當(dāng)下游客戶更換主控芯片時,無論是選擇 ARM 體系的不同廠商,或是專用技術(shù)路線廠商,均需重新進(jìn)行方案開發(fā)、驗證及定型等流程。從技術(shù)路線角度看,ARM 體系廠商產(chǎn)品同質(zhì)化較為普遍,相互產(chǎn)品替換較容易。

      峰岹科技與 ARM 體系廠商產(chǎn)品替換的難度不對等。由于峰岹科技采用硬件模塊化實現(xiàn)電機(jī)控制算法,相比較 ARM 體系的軟件編程方式而言,該公司產(chǎn)品在適用控制場景的廣度、方案參數(shù)調(diào)試的便捷性等方面具有優(yōu)勢,當(dāng)該公司產(chǎn)品替換ARM 體系廠商時較為容易,但 ARM 體系廠商產(chǎn)品替換峰岹科技產(chǎn)品則較為困難。

      由于峰岹科技基于專用技術(shù)路線開發(fā)的產(chǎn)品具有眾多性能優(yōu)勢,取得眾多終端領(lǐng)域的知名客戶認(rèn)可??蛻襞c峰岹科技已建立以深度技術(shù)融合為基礎(chǔ)的合作關(guān)系,具有較強(qiáng)客戶粘性優(yōu)勢。

    關(guān)鍵詞:

    電機(jī),芯片,驅(qū)動

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